[发明专利]一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)以甲基苯基环硅氧烷(D_n^Me，Ph)，四甲基四乙基环四硅氧烷(D₄^Me，Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D₄^H)为单体，在N₂保护下，往上述单体混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合；其中，甲基苯基环硅氧烷表示为D_n^Me，Ph，四甲基四乙基环四硅氧烷表示为D₄^Me，Et，四甲基四氢环四硅氧烷表示为D₄^H；

聚合反应通式如下所示：

上述聚合反应通式中，x，y，z为大于或等于1的正整数；

D_n^Me，Ph，D₄^Me，Et和D₄^H的化学结构式所示如下：

式中，n为大于、等于3的整数；

(2)聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于D₄^Me，Et的用量为D_n^Me，Ph和D₄^H的总重量的1％～20％。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于D₄^Me，Et的用量为D_n^Me，Ph和D₄^H的总重量的1％～7％。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的封端剂为1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于聚合反应温度为40℃～80℃，聚合反应时间为1.0～10.0h。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于聚合反应温度为60℃～70℃，聚合反应时间为4.0～6.0h。

7.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于所述的聚合反应的催化剂为98％浓硫酸、70％浓硫酸、酸性白土、HClO₄或强酸型大孔径阳离子交换树脂中的一种。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于所述的催化剂为强酸型大孔径阳离子交换树脂，其用量为聚合单体总重量的3～10％。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的减压、高温下脱除低分子化合物，是在压力为-0.096Mpa，升温至205℃。