[发明专利]一种四层软硬结合板的结构设计有效
| 申请号： | 200810066839.X | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101511147A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 结构设计 | ||
【权利要求书】：
1.一种四层软硬结合板的结构，其特征在于：包括双层FPC基板(2，6)、设于FPC基板(2，6)一端侧的金手指(3，7)、分别设于FPC基板(2，6)另一端外侧的两层PCB基板(1，5)、双层FPC基板(2，6)端侧双面金手指(3，7)间的FR4(4)和PCB基板(1，5)处两层FPC基板(2，6)之间的FR4(8)，所述两块FR4(4、8)中间的双层FPC基板(2，6)之间区域中空，为FPC分层结构。
2.根据权利要求1所述的四层软硬结合板的结构，其特征在于：所述双层FPC基板(2，6)端侧双面金手指(3，7)间的FR4(4)宽度大于所述金手指(3，7)的宽度。
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