[发明专利]一种四层软硬结合板的结构设计

说明书

技术领域

本发明设计一种四层软硬结合板的结构。

背景技术

现在的软硬结合板结构中有很多FPC基端连接金手指，这种结构中，有的FPC柔韧性好，但FPC基端的金手指太软，不利于多次插拔；有的FPC基端金手指有刚性，较易插拔，但相连接的FPC不够柔韧，致使FPC基端的金手指不能方便多次插拔，从而影响插拔效果。

发明内容

本发明就是解决以上问题，设计的一种四层软硬结合板结构，既能保证FPC基端金手指的刚性，便于插拔，又能保证相连接的FPC的柔韧性，方便FPC基端金手指的多次插拔。

为实现本发明，设计一种四层软硬结合板结构，包括双层FPC基板、设于FPC基板一端侧的金手指、分别设于FPC基板另一端外侧的两层PCB基板、双层FPC基板端侧双面金手指间的FR4和PCB基板处两层FPC基板之间的FR4，所述两块FR4中间的双层FPC基板之间区域中空，为FPC分层结构。

其中，所述双层FPC基板端侧双面金手指间的FR4宽度大于所述金手指的宽度。

两单层柔性电路板基端各自连接手指，在两单层FPC之间压合一层FR4，再在两层FPC另一基端的压合两层PCB，和FPC互连，最后去掉FPC柔性电路区域的FR4，从而使两层FPC形成分层，而保留两面金手指之间以及硬板之间的FR4，这样就由于金手指具有一定的厚度，既保证了金手指的刚性，满足其多次插拔的需求，又保证柔性电路区域的柔韧性，满足其可以多次挠折的需要，还能达到整个组件结构的电气连接。

附图说明

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作出进一步详细描述：

图1是本发明的结构示意图。

1和5是PCB基板(硬性电路板)2和6是FPC基板(柔性电路板)，

3和7是FPC基板侧端的金手指，4和8是双层FPC中间的FR4。

具体实施方式

在图1中，包括PCB基板1、5，FPC单面基板2、6，FPC基板2、6侧端的金手指3、7，以及双层FPC基板2、6中间的FR44、8，FPC基板2、6侧端的金手指3、7是将FPC基板2、6端侧的绝缘体开窗后形成的。在装配和使用这款产品时，需要通过FPC基板2、6和金手指3、7将PCB 1、5和其它器件进行电路连接，由于金手指3、7之间有FR44衬垫，所以其有很强的刚性，可以耐多次插拔，当金手指3、7插拔的时候，由于连接金手指3、7的是FPC2、6，中间为中空，因此有良好的柔韧性，可以耐多次挠折。这样整个结构既保证金手指3、7的多次插拔，又能保证整个组件的电气连接，而且其它连接区域不受插拔影响。