[发明专利]印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺

权利要求书

1、一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：

a、将已钻好导通孔、元件孔、盲孔，并已化学沉铜或孔炭化处理，使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；

b、除已沉铜或孔炭化处理好导通孔、元件孔、盲孔的表面外，对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥；

c、将涂覆绝缘层的印刷电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；

d、对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；

e、将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整，去除高出印刷电路板表面的部分；

f、对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述第b步骤中印刷电路板表面所涂覆绝缘层为绝缘树脂或油墨。

3、根据权利要求2所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述油墨的粘度为110-140。

4、根据权利要求2所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述印刷电路板表面所涂覆绝缘层为印刷绝缘树脂或油墨；印刷网板网目在100T-180T之间，印刷用刮胶硬度为40-80，印刷刮胶与网板角度25-30度。

5、根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述第d步骤完后，孔内壁有抗蚀、低电阻值要求时，对孔再电镀锡、镍、金任一镀层；之后再接第e步骤。

6、根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述第d步骤完毕后，对于有贴片要求的印刷电路板，对已加厚电镀的孔，为防止在贴片时锡液塞孔，在对导通的所过线孔的孔内注满树脂或油墨，并对孔内树脂油墨曝光、冲洗、去膜、烘干；之后再接第e步骤。

7、根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述第e步骤中，去除高出印刷电路板表面的部分，采用砂带研磨机对面孔边凸出的孔环边研磨。

8、根据权利要求6所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述第e步骤中，去除高出印刷电路板表面的部分，可采用砂带研磨机对面孔边凸出的孔环边及塞孔后的树脂油墨研磨。