[发明专利]印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的生产方法，特别涉及印刷电路板的导通孔、元件孔、盲孔的孔铜镀层，电镀铜层加厚及孔铜电镀，导通孔内点镀抗蚀复合镀层。

背景技术

原常规印刷电路板生产电镀工艺中，对微小孔(0.15-0.35mm)的过线孔、元件孔、盲孔的孔铜厚度电镀难度大，要求设备性能高，对电镀光剂的深镀能力及均镀能力要求高。现生产电镀工艺为了达到过线孔、微小孔的孔铜厚度和元件孔的孔镀铜厚度20μm-25μm孔铜厚度，覆铜板经钻孔后，经化学沉铜或炭化导通孔处理后，覆铜板面铜层电镀到18-30μm，孔内铜厚才可电镀到12μm-25μm孔铜厚度。或将在电路板图形电镀铜厚达到20-25μm镀层厚度时，孔铜才接近18-25μm的孔铜厚度；要将孔铜厚度电镀到20μm-25μm，就必须将整块电路板图形铜厚电镀到远超过以上厚度。如此，造成精密线路板电镀难度增大，对电镀孔设备及电镀药水光剂要求高；并且浪费大量铜资源、水资源及电能资源，不符合国家提出的节能降耗，减排的产业国策。

技术内容

本发明的目的在于，针对以上现有技术的不足，提供一种精化印刷电路板的电镀生产工艺，即提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量；又可达到印刷电路板对孔铜厚度的要求，易于精密线路的印刷电路板的制造。

本发明目的可通过以下技术方案实现；一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，包括以下步骤：

a、将已钻好导通孔、元件孔、盲孔，并已化学沉铜或孔炭化处理，使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；

b、除已沉铜或孔炭化处理好导通孔、元件孔、盲孔的表面外，对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥；

c、将涂覆绝缘层的印刷电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；

d、对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；

e、将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整，去除高出印刷电路板表面的部分；

f、对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其所述第b步骤中印刷电路板表面所涂覆绝缘层为绝缘树脂或油墨。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其油墨的粘度为110-140。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其印刷电路板表面所涂覆绝缘层为印刷绝缘树脂或油墨；印刷网板网目在100T-180T之间，印刷用刮胶硬度为40-80，印刷刮胶与网板角度25-30度。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其第d步骤完后，孔内壁有抗蚀、低电阻值要求时，对孔再电镀锡、镍、金任一镀层；之后再接第e步骤。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其第d步骤完毕后，对于有贴片要求的印刷电路板，对已加厚电镀的孔，为防止在贴片时锡液塞孔，在对导通的所过线孔的孔内注满树脂或油墨，并对孔内树脂油墨曝光、冲洗、去膜、烘干；之后再接第e步骤。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其第e步骤中，去除高出印刷电路板表面的部分，采用砂带研磨机对面孔边凸出的孔环边研磨。

所述的印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其第e步骤中，去除高出印刷电路板表面的部分，可采用砂带研磨机对面孔边凸出的孔环边及塞孔后的树脂油墨研磨。

本发明的技术进步在于，提供了一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，可提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量。即可达到印刷电路板对孔铜厚度的要求，易于精密线路的印刷电路板的制造。

具体实施例

对于印刷电路板的生产工艺，接合本发明的技术，其整套工艺技术可包括以下步骤：

(1)覆铜板开料，开出所需尺寸的覆铜板块，在开出的覆铜板块上据电路板的设计要求用CNC(数控钻机)钻出导通孔。

(2)表面磨刷，去除表面钻孔时导通孔边的毛刺。

(3)在钻孔后，经化学沉铜的双面覆铜板，印刷感光油墨或印刷电路板图型油墨，使感光油墨或印刷的电路板图型油墨干燥。

(4)对已印刷过绝缘树脂或油墨的覆铜板电镀，使导通孔孔镀层厚度达到25-35μm，即需要厚度。

(5)去除覆铜板表面掩膜油墨或树脂等绝缘膜。

(6)研磨表面孔边凸出孔环及塞孔树脂。