[发明专利]压敏电阻的焊接工艺无效
| 申请号： | 200810067082.6 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101271752A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黎国强 | 申请（专利权）人： | 黎国强 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01C7/10;B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 焊接 工艺 | ||
【权利要求书】：
1、一种压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；
步骤二：在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；
步骤三：将压敏电阻本体进行预加热至预定温度；
步骤四：将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。
2、如权利要求1所述的压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，进一步包括步骤五：对电阻本体与引脚进行补焊。
3、如权利要求1所述的压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，步骤一中的固定带上安装有数个电阻引脚。
4、如权利要求1所述的压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，步骤一中的固定带为硬质纸带。
5、如权利要求1所述的压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，步骤三中的预加热预定温度为150℃-250℃。
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