[发明专利]压敏电阻的焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及焊接工艺，特别涉及压敏电阻的焊接工艺。

背景技术

压敏电阻一般应用于电子产品中，由电阻本体与引脚焊接而成。现有的压敏电阻的焊接工艺，一般采取下述步骤：步骤一：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；步骤二：在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；步骤三：将电阻本体按预定的位置置于该涂覆有锡膏的两自由端之间；步骤四：将电阻本体和引脚浸入锡浆通过加热设备加热焊接在一起。

因为压敏电阻的工作频率较高，对其的焊接质量也提出了很高的要求，如果焊接的不好，会使压敏电阻的引脚偏移或翘起。然而在上述的压敏电阻的焊接工艺中，都采用分段式操作，电阻本体在安装及移动过程中，仅靠未焊接的引脚的两自由端的夹持力不能保证电阻本体在引脚上的位置固定不动，存在电阻本体偏移的可能，并且上下提拉会使锡浆不规则熔接或产生尖状突起，从而使焊接得到的产品应用到电子设备时，电阻本体容易偏移或脱落，或该尖状突起使得压敏电阻在实际应用中产生放电，进而对电子设备的使用带来不良影响，因而有必要对压敏电阻的焊接工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压敏电阻的焊接工艺，通过对压敏电阻本体进行预加热，能够提高电阻本体与引脚的焊接质量，防止电阻本体的偏移或脱落，克服尖状突起放电；且，能够有效简化焊接工艺。

为实现上述目的，本发明提供一种压敏电阻的焊接工艺，包括下述步骤：

步骤一：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；

步骤二：在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；

步骤三：将压敏电阻本体进行预加热至预定温度；

步骤四：将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。

进一步包括步骤五：对电阻本体与引脚进行补焊。

本发明的有益效果：对电阻本体进行预加热后，电阻本体的材质具有储热的效果，可使引脚的两自由端上涂覆的锡膏熔融，再将电阻本体置于两自由端之间，可防止电阻本体在引脚上的偏移或脱落，因而，可提高电阻本体与引脚的焊接质量，另外，自由熔融的锡膏在片状和圆润的电容本体与引脚的导向作用下，沿一定方向延伸，均匀紧密贴合于电容本体上，克服浸焊产生的尖状突起，使得压敏电容在实际应用中不会产生散放电，同时，还省去了传统压敏电阻焊接工艺中，电阻本体安装于引脚后的再加热焊接等复杂的分段式操作过程，只需进行后续的补焊，因此可有效简化工艺流程。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为压敏电阻的示意图；及

图2为本发明压敏电阻的焊接工艺的流程图。

具体实施方式

如图1所示，压敏电阻的半成品1包括电阻本体4及与其焊接为一体的电阻引脚2，电阻引脚2的两自由端22相对弯折，电阻本体4置于该引脚的两自由端22之间。

如图2所示，为了制作上述的压敏电阻1，本发明压敏电阻的焊接工艺包括下述步骤：

步骤一：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；本步骤与现有的焊接工艺的步骤相同，如图1所示，电阻引脚2经弯折后其中部21通过胶带3固定于固定带5上，其具有两自由端22，两自由端22相对弯折，略呈U型，以便于夹持电阻本体4；固定带5上可同时安装有数个电阻引脚2，方便连续化的焊接工艺，固定带5可为硬质纸带。

步骤二：在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；本步骤也与现有的焊接工艺的步骤相同。

步骤三：将压敏电阻本体进行预加热至必要温度；预加热温度为150℃-250℃；本发明的改进之处主要是本步骤，解决思路在于压敏电阻本体不仅可以吸热，还具有储热的功能。

步骤四：将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。由于压敏电阻本体具有储热的功能，将电阻本体置于引脚的两自由端之间时，电阻本体储存的热量使自由端上涂覆的锡膏熔融并沿着一定的导向延伸，将电阻本体焊接于引脚的两自由端之间。在本步骤中，电阻本体于两自由端之间的固定是通过锡膏熔融进行固定的，因而相较于现有工艺中，电阻本体通过两自由端之间的加持力固定更为可靠，不会在后续的工艺中，出现电阻本体的偏移或者脱落。