[发明专利]采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法

权利要求书

1、一种采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是包括如下步骤：

(1)、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除离型纸上所述反射天线周围的废料，制成反射天线部分；

(2)、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一辐射天线单元，连接射频IC芯片至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元；

(3)、将所述含射频IC芯片的辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上表面一定位置，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述辐射天线单元和反射天线部分上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标签。

2、如权利要求1的采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是：所述铝箔或铜箔的厚度为0.007-0.03mm。

3、如权利要求1或2的采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是：所述反射天线由半波振子，或折合振子构成。

4、如权利要求1或2的采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是：所述辐射天线单元采用银桨丝印或蚀刻工艺制造。

5、如权利要求1或2的采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是：所述面料采用纸或塑料薄膜，面料上印刷有图案和/或文字。

6、具有分体天线的超高频电子标签，包括：一辐射天线单元，该辐射天线单元具有辐射天线载体，在该辐射天线载体上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子；连接一射频IC芯片至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元；其特征是还包括：

一反射天线单元，该反射天线单元含模切成型的铝箔或铜箔反射天线和可分离的载体，反射天线通过热熔压敏胶粘贴于可分离的载体表面；

在反射天线单元的反射天线的上面一定位置粘贴所述含射频IC芯片的辐射天线单元，在所述辐射天线单元和反射天线单元上表面粘贴面料。

7、如权利要求6的具有分体天线的超高频电子标签，其特征是：所述可分离的载体是离型纸。

8、如权利要求6的具有分体天线的超高频电子标签，其特征是：所述铝箔或铜箔反射天线的厚度为0.007-0.03mm。

9、如权利要求6的具有分体天线的超高频电子标签，其特征是：所述面料采用纸或塑料薄膜，面料上印刷有图案和/或文字。

10、一种超高频电子标签天线制造方法，其特征是包括如下步骤：

(1)、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除离型纸上反射天线周围的废料，制成反射天线部分；

(2)、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一辐射天线单元；

(3)、将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上表面一定位置。