[发明专利]采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及超高频RFID天线及电子标签的制造技术，特别是一种低成本的采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法，其采用铝箔或铜箔模切出反射天线部分，然后再与通过蚀刻或印刷工艺制作辐射天线部分结合，制成超高频电子标签。

背景技术

目前，超高频电子标签中的UHF天线制造技术多采用以下三种方法：(1)蚀刻铜工艺，(2)蚀刻铝工艺，(3)导电油墨印刷工艺。

前两种工艺均采用传统的化学蚀刻工艺，其制造所用相关设备比较昂贵，另外，蚀刻工艺都存在十分严重的环境污染问题，再者，由于蚀刻掉的绝大部分铜箔、铝箔部分，因而造成了材料的较大浪费。

第三种导电油墨印刷工艺虽然设备较为简单，且环境也比较友好，但由于通常导电油墨是由银等贵金属做为导电载体，因此也决定了这种工艺所制成产品十分昂贵。

发明内容

为了克服现有超高频电子标签技术存在的上述问题，本发明提供一种低成本的采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法，其天线由反射天线和连接IC芯片的辐射天线两部分组成，反射天线采用铝箔或铜箔模切成型，使成本降低，生产效率提高。

本发明另一个目的是提供一种超高频电子标签天线制造方法。

本发明的采用分体天线的超高频电子标签制造方法，包括如下步骤：

(1)、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除所述离型纸上反射天线周围的废料，制成反射天线部分；

(2)、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一辐射天线单元，连接射频IC芯片至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元；

(3)、将所述含射频IC芯片的辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上表面一定位置，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述辐射天线单元和反射天线部分上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标签。

使用时，将模切出的标签底面的离型纸剥离，粘贴于产品或产品包装物上即可。

按照上述方法制造的具有分体天线的超高频电子标签，包括：

一辐射天线单元，该辐射天线单元具有辐射天线载体，在该辐射天线载体上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子；连接一射频IC芯片至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元；以及，

一反射天线单元，该反射天线单元含模切成型的铝箔或铜箔反射天线和可分离的载体，反射天线通过压敏胶粘贴于可分离的载体表面；

在反射天线单元的反射天线的上面一定位置粘贴所述含射频IC芯片的辐射天线单元，在所述辐射天线单元和反射天线单元上表面粘贴面料。

上述面料选用纸、塑料薄膜等，面料上印刷有图案和/或文字。

根据本发明构思的超高频电子标签天线制造方法，包括如下步骤：

(1)、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除离型纸上反射天线周围的废料，制成反射天线部分；

(2)、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一辐射天线单元；

(3)、将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上表面一定位置。

本发明采用分体天线结构，其天线由反射天线和连接IC芯片的辐射天线两部分组成，反射天线采用铝箔或铜箔模切成型，辐射天线部分通过传统蚀刻或印刷工艺制作，芯片植入辐射天线上，然后将各部分结合制成超高频电子标签。其制造的超高频电子标签成本低，使用方便。

本发明分体天线的标签制造技术主要优点是：

①、使用的设备非常简单，价格低廉，工艺成熟，生产效率提高，生产成本降低。

②、整个制造过程符合环保要求，不产生任何污染物。

③、其反射天线部分采用模切工艺，模切生产完反射天线多余的铜箔或铝箔可以直接回收，并简单的治炼使用，不会造成不必要的浪费。

④、其所制成天线部分的综合成本非常低廉，约为传统工艺天线部分成本的10％左右。

附图说明

图1a为铝箔或铜箔层合于离型纸后的复合带料结构示意图；

图1b为图1a复合带料的俯视图；

图2a、b为图1复合带料通过模切机半切出天线形状后的主视图和俯视图；