[发明专利]柔性线路板的屏蔽及接地结构

权利要求书

1.一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板，其特征在于：所述主板上通过能将柔性线路板与接地铜皮复合的高温胶膜复合有接地铜皮，所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜；

所述导电屏蔽膜由外层离型保护膜、绝缘材料、导体、导电胶和内层离型保护膜自上而下层叠组成。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述接地铜皮为FR-4覆铜箔，经过开料、钻孔、屏蔽线路蚀刻、化金、压合主板、点锡后形成接地结构。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述接地铜皮为纯铜箔，通过能将纯铜箔复合在带胶膜的聚酰亚胺补强材料的高温胶膜复合在加强板上，经钻孔、冲切、化金后再复合主板，点锡后形成接地结构。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述加强板为带胶膜的聚酰亚胺补强材料结构。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述主板倒角有屏蔽的位置设有露出地线铜皮的开口，所述开口与外层接地铜皮的倒角缺口吻合重叠。

6.根据权利要求5所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述倒角缺口由锡溶化填充后形成主板与接地铜皮导通结构。