[发明专利]柔性线路板的屏蔽及接地结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，尤其是一种应用于手机通讯类或具有高频数据传输产品的柔性线路板的屏蔽及接地结构。

背景技术

目前柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)屏蔽材料及工艺在国内线路板厂多采用银浆印刷和外层压合单面覆铜箔的结构方式。第一种印刷银浆方式使用的银浆是一种导电的液体，与固化剂按照一定的比例进行调配，在有效的范围内通过网板印刷在FPC光板上，通过覆盖膜开口与印刷的银浆接触导通接地。同时在一定位置印刷一层黄色的绝缘油墨，完成屏蔽加工及使用效果。第二种外层压合单面覆铜箔的方式，单面覆铜箔是生产FPC所用的基材，利用此种方式等于增加一层材料，根据客户的屏蔽范围要求，通过对屏蔽层使用的覆铜箔基材进行线路蚀刻、贴合绝缘的覆盖膜，露出可焊接的铜皮，单层屏蔽板完成后复合主FPC，完成屏蔽的效果。

以上两种结构的技术缺陷在于：

1、印刷银浆方式：

技术缺陷：工艺加工流程长，过程控制繁琐及难度增加成本高，具体如：①油墨调试的均匀性直接影响印刷质量；②油墨厚度的控制使用效果；③烘干的温度直接影响油墨固化后的柔韧性和色差；④电气性不能得到稳定保证，导通电阻一般在5欧姆以上(控制1欧姆之内最佳)，屏蔽的效果不理想等。

2、外层压合单面覆铜箔的方式：

技术缺陷：相当于单层线路生产制作，流程长，不稳定，具体如：①增加层数和产品厚度，缩小三位空间；造成与配套的结构产生摩擦，并降低使用寿命；②手工效率低，增加对位难度，容易偏位，成本较高等。

综上所述，以上两种结构方式均存在成本高，故障率高，对屏蔽效果保护不佳的问题，这与市场要求的产品低成本，高可靠性不相适应。

发明内容

本发明要解决的问题就是提供一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，以实现接地使用可靠性高，且电气性能稳定，成本低，牢固性好，外观效果佳的目的。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板，所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮，所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。

本发明所述导电屏蔽膜由外层离型保护膜、绝缘材料、导体、导电胶和内层离型保护膜自上而下层叠组成。

本发明所述接地铜皮为FR-4覆铜箔，经过开料、钻孔、屏蔽线路蚀刻、化金、压合主板、点锡后形成接地结构。

本发明所述接地铜皮为纯铜箔，通过高温胶膜复合在加强板上，经钻孔、冲切、化金后再复合主板，点锡后形成接地结构。

本发明所述加强板为带胶膜的聚酰亚胺补强材料结构。

本发明所述主板倒角有屏蔽的位置设有露出地线铜皮的开口，所述开口与外层接地铜皮的倒角缺口吻合重叠。

本发明所述倒角缺口由锡溶化填充后形成主板与接地铜皮导通结构。

本发明与现有技术相比，导通电阻在1欧姆以内，可以有效提高屏蔽的连接效果，并能及时导出静电，避免烧坏其他零件而影响使用，大大增强了产品的可靠性和电气性能。

附图说明

图1为本发明正面的结构示意图。

图2-1为本发明未点锡前的反面结构示意图。

图2-2为本发明点锡后的反面结构示意图。

图3为本发明局部的结构示意图。

图4为本发明导电屏蔽膜的结构示意图。

图5为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。如图1和图2-1、2-2所示，本发明柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板1，所述主板1上通过高温胶膜复合有接地铜皮2，所述接地铜皮2经过化金和点锡后形成接地结构，所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜3。如图4所示，本发明的导电屏蔽膜，有外层离型保护膜11、绝缘材料12、导体13、导电胶14和内层离型保护膜15自上而下层叠组成，颜色可为黑色或银色。根据客户的需求范围，在FPC的外层增加屏蔽层，即图4所示的导电屏蔽膜，由于是组合材料，可以直接压合在FPC主板指定位置，在FPC主板的地线铜位置开口露出铜皮(如图3所示)，与导电屏蔽膜的导电胶层压合，即形成屏蔽连接。

如图5所示，本发明根据材料特点采用两种接地铜皮方式：(1)FR-4覆铜箔经过开料、钻孔、屏蔽线路蚀刻、化金、压合主板、点锡完成。(2)纯铜箔利用高温胶膜复合在带胶膜的聚酰亚胺补强材料上，钻孔、根据产品结构冲切形状，化金后再复合主板，点锡完成屏蔽接地。