[发明专利]电致发光片及其制造方法、具电致发光片的机壳及其制造方法有效
申请号: | 200810068553.5 | 申请日: | 2008-07-18 |
公开(公告)号: | CN101631406A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 李江辉;赵红振;常明珠;张家鑫 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/12 | 分类号: | H05B33/12;H05B33/10 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518118广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 及其 制造 方法 机壳 | ||
1.一种电致发光片,其包括基片膜,于基片膜上设有透明电极层、发光层、绝缘层及背侧电极层,所述透明电极层为在基片膜上沉积的铟锡氧化物;所述发光层设在透明电极层上,所述绝缘层设在发光层上,所述背侧电极层设在绝缘层上;其特征在于:所述电致发光片还包括热传导率低且在注塑时能与注塑料很好结合的粘合剂层,所述粘合剂层设在背侧电极层上。
2.如权利要求1所述的电致发光片,其特征在于:所述电致发光片还包括保护层,所述保护层设在背侧电极层与粘合剂层之间。
3.如权利要求1或2所述的电致发光片,其特征在于:所述保护层为包含有硅酸镁和树脂粘合剂的油墨。
4.一种如权利要求1所述的电致发光片的制造方法,包括如下步骤:a.将作为透明电极的铟锡氧化物沉积在基片膜上,形成透明电极层,在透明电极层上印刷发光层,在发光层上印刷绝缘层,在绝缘层上印刷背侧电极层,在背侧电极层上印粘合剂层,所述粘接层为热导率低且在注塑时能与注塑料很好结合的粘接层;b.将制作好的基片膜通过高压成型模具成型成想要的形状;c.将成型后的基片膜通过冲切模具进行冲切,冲切模具把基片膜的多余部分冲切掉,即成电致发光片;d.将电致发光片通过注塑模具进行注塑,所述电致发光片的粘合剂层与注塑模具上的塑胶相对,将电致发光片通过粘合剂层与塑胶注塑成一体。
5.如权利要求4所述的电致发光片制造方法,其特征在于:所述背侧电极层与粘合剂层之间还印刷有保护层。
6.如权利要求4或5所述的电致发光片制造方法,其特征在于:所述高压成型模具包括上模板、下模板及压板,所述电致发光片通过定位柱固定在下模板上,所述上模板、压板在合模时压在电致发光片及下模板上,所述下模板上设有模仁,所述模仁设在电致发光片的下方成型时,预热后,冲入高压气体,电致发光片紧贴模仁,保压后电致发光片塑性变形为需要的形状。
7.如权利要求4或5所述的电致发光片制造方法,其特征在于:所述冲切模具包括上模板、压板、上刀口及下刀口,所述上刀口固定在上模板上,压板与上模板相连接,电致发光片置于下刀口上;将上模板往下刀口的方向移动,压板压在电致发光片上,上刀口和下刀口切合,冲切模具将电致发光片多余部分冲切掉。
8.如权利要求4或5所述的电致发光片制造方法,其特征在于:所述注塑模具具有可收容电致发光片的腔体,所述腔体内已事先安置有需与电致发光片相粘合的塑胶,所述电致发光片与塑胶注塑成一体,所述注塑模具上设有与腔体相通的注射口,由注射口处注入注塑料,将电致发光片与机壳注塑在一起。
9.一种具电致发光片的机壳,所述电致发光片包括基片膜,于基片膜上设有透明电极层、发光层、绝缘层及背侧电极层,所述透明电极层为在基片膜上沉积的铟锡氧化物;所述发光层设在透明电极层上,所述绝缘层设在发光层上,所述背侧电极层设在绝缘层上;其特征在于:所述电致发光片还包括热传导率低且在注塑时能与注塑料很好结合的粘合剂层,所述粘合剂层设在背侧电极层上;所述电致发光片与机壳一体成型。
10.一种如权利要求9所述的机壳的制造方法,包括如下步骤:先制作电致发光片:a.将作为透明电极的铟锡氧化物沉积在基片膜上,形成透明电极层,在透明电极层上印刷发光层,在发光层上印刷绝缘层,在绝缘层上印刷背侧电极层,在背侧电极层上印粘合剂层,所述粘接层为热导率低且在注塑时能与注塑料很好结合的粘接层;b.将制作好的基片膜通过高压成型模具成型成想要的形状;c.将成型后的基片膜通过冲切模具进行冲切,冲切模具把基片膜的多余部分冲切掉,即成电致发光片;将电致发光片与塑胶注塑而成机壳:将电致发光片通过注塑模具进行注塑,所述电致发光片的粘合剂层与注塑模具上的塑胶相对,将电致发光片通过粘合剂层与塑胶注塑而成机壳。
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