[发明专利]电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2004年6月24日，国际申请号PCT/JP2004/008896，国家申请号为200480001836.8，发明名称为“电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法。

背景技术

自古以来，就已知道将液晶显示器、TCP(Tape Carrier Package：卷带式封装)与FPC(Flexible Printed Circuit：挠性印刷电路板)、TCP、或FPC与印刷电路板等电路构件相互连接的电路构件的连接结构，在如此电路构件相互连接中，使用在粘接剂中分散导电粒子而成的电路连接材料(例如，异向导电性粘接剂)(参照例如，特开昭59-120436号公报、特开昭60-191228号公报、特开平1-25 1787号公报、特开平7-90237号公报、特开2001-189171号公报)。

另一方面，伴随着近年电子仪器的小型化、薄型化，电路不断向高密度化发展，电路构件中的电路电极间的间隔或电路电极的宽幅变得非常窄，难以确保电路电极间的高绝缘性。因此，在电路构件中，为确保电路电极间的高绝缘性，认为需要在电路电极间设置由有机绝缘性物质、二氧化硅、氮化硅等所构成的绝缘层。

图7是表示电路构件的连接结构的先前例的剖面图。如图7所示，电路构件的连接结构100具备：第一电路构件131、第二电路构件141，第一电路构件131与第二电路构件141通过电路连接构件150连接。第一电路构件131是由电路基板132、邻接于电路基板132的一面132a上所形成的电路电极133及绝缘层134而构成，绝缘层134的一部分形成为呈跨上电路电极133的边缘的形状。即，绝缘层134的一部分是以电路基板132的一面132a作为基准、厚于电路电极133而形成。此外，第二电路构件141是与第一电路构件131相同的构成，由电路基板142、邻接于电路基板142的一面142a上所形成的电路电极143及绝缘层144而构成，绝缘层144的一部分形成为呈跨上电路电极143的边缘的形状。另一方面，电路连接构件150是，例如在苯并鸟粪胺树脂粒子的表面形成镀镍层而得到的导电粒子152分散于绝缘性物质151中而成。此处，例如导电粒子的平均粒径是5μm且硬度(K值)为7490N/mm²。

发明内容

但是，前述的以往的电路构件的连接结构100具有以下所示问题。

即，在图7所示电路构件的连接结构100中，有对向的电路电极133、143间的接触电阻变大，同时电气特性的长期可靠性不足的问题。

本发明是鉴于上述情况而进行的，以提供可充分降低对向的电路电极间的连接电阻，且电气特性的长期可靠性优异的电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法为目的。

本发明人锐意研究解决上述问题的结果是，发现产生上述问题的原因尤其在于导线粒子的硬度。即，本发明人发现，若导电粒子的硬度过大，则导电粒子被夹在跨上电路电极的边缘的绝缘膜相互间，导电粒子无法充分地与对向的电路电极133、143都接触，其结果是，对向的电路电极133、143间的连接电阻将变大。于是，本发明人以在电路构件中绝缘膜的一部分形成为跨上电路电极的边缘的形状为前提，进一步累积锐意研究解决上述问题的结果是，发现通过利用以固化处理使40℃的贮存弹性模量及25～100℃的平均热膨胀系数位于特定范围，且导电粒子的平均粒径及硬度位于特定范围的电路连接材料，可解决上述问题，从而实现完成本发明。

即，本发明是一种电路连接材料，其是用于连接第一电路构件及第二电路构件的电路连接材料，该第一电路构件是第一电路电极与第一绝缘层在第一电路基板的主面上邻接形成的电路构件，该第二电路构件是第二电路电极与第二绝缘层在第二电路基板的主面上邻接形成的电路构件；在前述第一及第二电路构件的至少一方，前述绝缘层的至少一部分是以前述主面作为基准、厚于前述电路电极而形成；其特征在于：含有粘接剂组合物以及导电粒子，该导电粒子平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865GPa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3Gpa；通过固化处理，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。