[发明专利]印刷电路板铣切槽沟的方法无效
| 申请号： | 200810080461.9 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101516164A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄续镡;周钟霖 | 申请（专利权）人： | 环宇真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23C3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铣切槽沟 方法 | ||
1、一种印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，包含下列各步骤：
a)先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；以及
b)经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。
2、如权利要求1所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤a所述该垫布层选用木质纤维为牛皮纸。
3、如权利要求1所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤a所述该垫布层的厚度至少为0.2mm。
4、如权利要求1所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤a所述该印刷电路板具有一基板以及多数布设于该基板表面的金属导线，该些金属导线局部于该切割区。
5、如权利要求1所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤b所述该铣切作业包含以下程序：
b1)先经由一铣切刀具沿垂直方向贯穿该印刷电路板；以及
b2)该铣切刀具再沿水平方向位移以移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而形成该槽沟。
6、如权利要求5所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤b2所述该铣切刀具的行进路线为封闭路径。
7、如权利要求1所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤b所述该铣切作业是一次对复数个印刷电路板进行加工，该铣切作业包含以下程序：
b1)将多数经过步骤a处理的印刷电路板沿垂直方向堆栈，该些垫布层分别位于相邻的该二印刷电路板之间，该些印刷电路板的切割区沿垂直方向彼此对应；
b2)先经由一铣切刀具沿垂直方向贯穿该些印刷电路板；以及
b3)该铣切刀具再沿水平方向位移以移除该些切割区以及分别位于该些切割区的垫布层，致使各该印刷电路板形成该槽沟。
8、如权利要求7所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，步骤b3所述该铣切刀具的行进路线系为封闭路径。
9、如权利要求1所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，包含一步骤c直接撕除位于该印刷电路板表面的垫布层。
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