[发明专利]印刷电路板铣切槽沟的方法

说明书

技术领域

本发明与印刷电路板的切槽加工有关，特别是有关于一种以铣刀于印刷电路板铣切槽沟的方法。

背景技术

公知以铣刀于印刷电路板铣切槽沟的方法主要是将一保护层覆盖于一印刷电路板表面，再进行一铣切作业以形成槽沟。其中，该保护层的目的在于：防止该印刷电路板所布设的金属导线受到切削刀具的剪应力影响而相对该金属导线形成拉扯作用，以达到于该铣切作业保护该印刷电路板的目的。

然而，就切削作业的特性而言，由于该保护层材料通常选自PVC干膜(dry film)、湿膜(wet film)、B阶环氧树脂(B-stage epoxy resin)以及紫外线胶带(UV tape)其中一种；自该保护层所产生的切屑会因为受到铣切作业中产生的高温而熔化，进而附着于该印刷电路板表面，使该印刷电路板造成切屑污染的问题。

再者，该印刷电路板在完成该铣切作业之后，为了使该印刷电路板能够进行后续加工作业，还包含一移除该保护层的步骤；当该印刷电路板铣切使用PVC干膜、湿膜以及B阶环氧树脂其中任何一种材料为保护层时，该保护层通常需要再经过蚀刻(etching)方式才能将该保护层移除；而当该保护层材料使用紫外线胶带，则该保护层又必须先经由照射紫外光达一定时间而降低黏性后，才能以剥除方式移除该保护层。换言之，就加工效率而言，上述二种移除该保护层的方式确实具有制备步骤繁复而耗费工时的缺点。

综上所述，公知以铣刀于印刷电路板铣切槽沟的方法具有上述的缺陷而有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板铣切槽沟的方法，以期使其垫布层至少可耐热达摄氏200度而不会于铣切作业中产生高温熔化现象，具有防止切屑污染印刷电路板的特色，且能够以非涂布方式形成一保护印刷电路板的垫布层，且垫布层亦不需要再经由蚀刻处理或照射紫外光等繁复的作业程序即可移除，具有简化加工步骤而缩短加工时间的特色。

为实现上述目的，本发明提供的印刷电路板铣切槽沟的方法，包含下列各步骤：

a)先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；以及

b)经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤a所述该垫布层选用木质纤维为牛皮纸。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤a所述该垫布层的厚度至少为0.2mm。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤a所述该印刷电路板具有一基板以及多数布设于该基板表面的金属导线，该些金属导线局部于该切割区。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤b所述该铣切作业包含以下程序：

b1)先经由一铣切刀具沿垂直方向贯穿该印刷电路板；以及

b2)该铣切刀具再沿水平方向位移以移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而形成该槽沟。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤b2所述该铣切刀具的行进路线为封闭路径。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤b所述该铣切作业是一次对复数个印刷电路板进行加工，该铣切作业包含以下程序：

b1)将多数经过步骤a处理的印刷电路板沿垂直方向堆栈，该些垫布层分别位于相邻的该二印刷电路板之间，该些印刷电路板的切割区沿垂直方向彼此对应；

b2)先经由一铣切刀具沿垂直方向贯穿该些印刷电路板；以及

b3)该铣切刀具再沿水平方向位移以移除该些切割区以及分别位于该些切割区的垫布层，致使各该印刷电路板形成该槽沟。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中步骤b3所述该铣切刀具的行进路线系为封闭路径。

所述印刷电路板铣切槽沟的方法，其中包含一步骤c直接撕除位于该印刷电路板表面的垫布层。

总结以上所述，本发明的印刷电路板铣切槽沟的方法，包含下列各步骤：a)先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；b)经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。