[发明专利]玻璃基板的激光切割方法有效
| 申请号： | 200810080514.7 | 申请日： | 2008-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101234850A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 叶丽雅;王书志 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;雷志刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 激光 切割 方法 | ||
1.一种玻璃基板的激光切割方法，包含：
定义玻璃基板的多个第一切割道与多个第二切割道，其中所述第一切割道的第一切割方向与所述第二切割道的第二切割方向实质上垂直；
在该玻璃基板的一边缘形成多个第一起始缺口，其中所述第一起始缺口的位置与所述第一切割道相对应，所述第一起始缺口的缺口方向与该第一切割方向相同；以及
在各所述第二切割道沿着该第二切割方向进入所述第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，所述第二起始缺口的缺口方向与该第二切割方向相同。
2.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的步骤包含使用伺服马达与相连的切割针。
3.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的步骤包含使用伺服马达与相连的切割刀。
4.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的步骤包含使用伺服马达与相连的切割滚轮。
5.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的步骤包含使用激光切割刀。
6.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中该玻璃基板为双板玻璃。
7.如权利要求6所述的玻璃基板的激光切割方法，其中该双板玻璃的总厚度小于0.4毫米。
8.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的形状为线形。
9.如权利要求8所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的深度约为10微米。
10.如权利要求8所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口与所述第二起始缺口的长度约为2毫米至4毫米。
11.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，还包含在形成所述第一起始缺口后，沿着所述第一切割道激光切割该玻璃基板。
12.如权利要求11所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第二起始缺口在沿着所述第一切割道激光切割该玻璃基板的步骤之前形成。
13.如权利要求11所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第二起始缺口在沿着所述第一切割道激光切割该玻璃基板的步骤之后形成。
14.如权利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，还包含在形成所述第二起始缺口后，沿着所述第二切割道激光切割该玻璃基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810080514.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种壳聚糖/聚乙烯醇复合巴布剂基质及其制备方法
- 下一篇：治疗肺结核的中药
