[发明专利]玻璃基板的激光切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃基板的激光切割方法，尤其涉及一种应用于薄型玻璃基板的激光切割方法。

背景技术

液晶显示器具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，故已广泛地应用于可携式电视、行动电话、摄录放影机、笔记本电脑、台式显示器以及投影电视等消费性电子或计算机产品中，成为显示器的主流。

玻璃面板(panel)为液晶显示器中相当重要的零组件，由于机械式切割的断面质量较差，现今多使用激光裂断的切割方式，以将玻璃基板(sheet)切割成小块的玻璃面板。目前常见的激光切割方式包含有全切割(full cut)与划刻裂片(scribe and break)两种型式。

参照图1，其为示出了公知的激光切割方法的示意图。传统的激光切割方法是先在玻璃基板100的边缘形成起始缺口(initial crack)110。接着，激光束产生装置120发射的激光束122沿着起始缺口110的方向行进并加热玻璃基板100的表面，冷却装置130则紧接着激光束122行进。

由于激光束122加热玻璃基板100时，可在玻璃基板100内产生抗压应力(compressive stress)，而后续以冷却装置130冷却玻璃基板100时，会在玻璃基板100中产生抗张应力(tensile stress)，在这两种应力的作用下，会诱使起始缺口110沿着激光束122与冷却装置130的行进方向成长，而在划刻裂片过程中形成具有裂纹深度(scribing depth)的裂纹140。

随着玻璃基板的厚度越来越薄，使用划刻裂片的激光切割时，不稳定的全切割会与划刻裂片同时出现。全切割如果出现在划刻裂片的前段步骤，则会使后续的激光加工所形成的裂纹无法跨过全切割的断面，而使得划刻裂片失败。

同样，当玻璃基板薄到一定程度之后，仅能使用全切割的方式切割玻璃基板，而目前玻璃基板的全切割方法是先沿着第一切割方向将玻璃基板切割成条状后，再单独将切割开的条状玻璃基板切割成为小块的玻璃面板。这种切割方式会使得切割的时间大为拉长，影响玻璃面板的产量。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种玻璃基板的激光切割方法，用以解决因玻璃基板全切割而使得裂纹无法继续成长的情形。

根据本发明的优选实施例，提出一种玻璃基板的激光切割方法，该方法包含定义玻璃基板的多个第一切割道与多个第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向与第二切割道的第二切割方向实质上垂直；接着，在玻璃基板的边缘形成多个第一起始缺口，其中第一起始缺口的位置与第一切割道相对应，第一起始缺口的缺口方向与第一切割方向相同；以及在每一个第二切割道沿着第二切割方向进入第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向与第二切割方向相同。

形成第一起始缺口与第二起始缺口的步骤，可使用伺服马达与相连的切割针、伺服马达与相连的切割刀、伺服马达与相连的切割滚轮，或使用激光切割刀完成。玻璃基板可为一双板玻璃，双板玻璃的总厚度优选为小于0.4毫米(mm)。第一起始缺口与第二起始缺口的形状优选地为线形。第一起始缺口与第二起始缺口的深度约为10μm，其长度约为2～4毫米(mm)。

玻璃基板的激光切割方法可包含在形成第一起始缺口后，沿着第一切割道激光切割玻璃基板。第二起始缺口可在沿着第一切割道激光切割玻璃基板的步骤之前或之后形成。玻璃基板的激光切割方法还包含在形成第二起始缺口后，沿着第二切割道激光切割玻璃基板。

即使在激光切割第一切割方向的玻璃基板出现全切割的情形，该玻璃基板的激光切割方法仍可通过在第二切割道沿着第二切割方向进入第一切割道的交会处所形成的第二起始缺口，使第二切割方向的激光切割能够跨过被完全切开的第一切割道，使第二起始缺口可继续沿着第二切割道成长，从而使第二切割方向的激光切割工序能够顺利完成。

附图说明

图1为示出了公知激光切割方法的示意图。

图2与图3分别为示出了本发明玻璃基板的激光切割方法的优选实施例的流程图与实施示意图。

图4为示出了本发明玻璃基板的激光切割方法的另一优选实施例的流程图。

图5为示出了本发明玻璃基板的激光切割方法的另一优选实施例的流程图。

其中，附图标记说明如下：

100：玻璃基板        110：起始缺口

120：激光束产生装置  122：激光束

130：冷却装置        140：裂纹

210～250：步骤       300：玻璃基板

310：第一切割道      312：第一切割方向