[发明专利]微机电系统封装构造及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统芯片的制造方法，包含下列步骤：

提供一界定有数个彼此相邻的单元的盖体；

于各该单元内盖体的下表面形成一下凹部；

于该盖体的上表面形成数个横跨两相邻单元的上凹部；

于该盖体的上表面及所述上凹部形成一金属层；

提供一具有数个微机电系统芯片的晶片；

将该盖体的下表面与该晶片接合，使所述下凹部容纳所述微机电系统芯片的主动面的主动区域；及

由该盖体的上凹部将该盖体与该晶片的组合体分割，以得到各个受有所述下凹部保护的微机电系统芯片。

2.如权利要求1所述的微机电系统芯片的制造方法，其中该盖体为一晶片。

3.一种微机电系统封装构造的制造方法，包含下列步骤：

提供一界定有数个彼此相邻的单元的第一晶片；

于各该单元内第一晶片的下表面形成一下凹部；

于该第一晶片的上表面形成数个横跨两相邻单元的上凹部；

于所述上凹部内形成数个贯通至该第一晶片下表面的开口；

于该第一晶片的上表面及所述上凹部形成一金属层；

提供一具有数个第一微机电系统芯片的第二晶片；

将第一晶片的下表面与该第二晶片接合，使所述下凹部容纳所述第一微机电系统芯片的主动面的主动区域；

由该第一晶片的上凹部将该第一晶片与第二晶片的组合体分割，以得到各个受有所述下凹部保护的第一微机电系统芯片；

将所述第一微机电系统芯片设置于数个载具上；

提供数条第一焊线，所述第一焊线是穿过所述开口而电性连接所述第一微机电系统芯片的主动面至所述载具；及

于所述载具上形成包覆所述第一微机电系统芯片与第一焊线的封胶体。

4.如权利要求3所述的微机电系统封装构造的制造方法，另包含下列步骤：

提供数条第二焊线，所述第二焊线是电性连接所述第一微机电系统芯片的金属层至所述载具。

5.如权利要求3所述的微机电系统封装构造的制造方法，其中于该第一晶片上表面所形成的金属层为铜/金层。

6.如权利要求3所述的微机电系统封装构造的制造方法，另包含下列步骤：

提供数个与所述载具电性连接的第二主动组件。

7.如权利要求3所述的微机电系统封装构造的制造方法，另包含下列步骤：

提供数个与所述载具电性连接的被动组件。

8.如权利要求3所述的微机电系统封装构造的制造方法，其中于该第一晶片的上表面所形成的金属层是以溅镀及电镀其中之一的方式形成。

9.一种微机电系统封装构造，其包含：

载具；

第一微机电系统芯片，设于该载具上；

硅盖体，罩盖该第一微机电系统芯片主动面的主动区域；

金属层，形成于该盖体的外部；

数条第一焊线，电性连接该第一微机电系统芯片的主动面至该载具；

封胶体，形成于该载具上，并包覆该第一微机电系统芯片与所述第一焊线。

10.如权利要求9所述的微机电系统封装构造，另包含：

第二焊线，电性连接该金属层至该载具。

11.如权利要求9所述的微机电系统封装构造，其中该金属层为铜/金层。

12.如权利要求9所述的微机电系统封装构造，另包含：

第二主动组件，设于该载具上。

13.如权利要求9所述的微机电系统封装构造，另包含：

被动组件，设于该载具上。