[发明专利]堆栈式芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种堆栈式芯片封装结构，包括：

载板，具有相对应的上表面以及下表面；

第一芯片，配置于该载板的该上表面上，且与该载板电性连接；

第二芯片，配置于该第一芯片上方，且与该载板电性连接；

阻隔层，配置于该第一芯片与该第二芯片之间，其中该阻隔层由导电材料所组成；以及

金属件，连接于该阻隔层的外周围，其中该金属件与一接地端电性连接，使该阻隔层通过该金属件而接地。

2.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该基板包括多数个配置于该下表面上的焊球。

3.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该第一芯片包括数字集成电路、数字信号处理器或是基频芯片。

4.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该第一芯片通过覆晶接合方式或是打线接合方式与该载板电性连接。

5.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该第二芯片包括射频芯片。

6.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该第二芯片通过打线接合方式与该载板电性连接。

7.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该阻隔层由导电的环氧树脂所组成。

8.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其中该接地端位于该载板上。

9.如权利要求8所述的堆栈式芯片封装结构，其中该金属件通过一打线导线与该接地端电性连接。

10.如权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，更包括封装胶体，其中该封装胶体是配置于该载板上，且覆盖该第一芯片、该第二芯片、该阻隔层以及该金属件。

11.一种堆栈式芯片封装结构的制作方法，包括：

提供一线路基板，具有相对应的上表面以及下表面；

设置第一芯片于该线路基板的该上表面上；

电性连接该第一芯片与该线路基板；

设置金属件于该第一芯片上，其中该金属件具有开口；

配置导电材料于金属件的该开口中，并覆盖于该第一芯片上，其中该导电材料系与该金属件电性导接；

配置第二芯片于该金属件与该导电材料上方；以及

电性连接该第二芯片与该线路基板。

12.如权利要求11所述的堆栈式芯片封装结构的制作方法，其中在配置该第一芯片的步骤前，更包含提供一黏着材料于该线路基板的上表面。

13.如权利要求12所述的堆栈式芯片封装结构的制作方法，其中在配置该第一芯片的步骤后，更包含加热该黏着材料，以固着该第一芯片于该线路基板上。

14.如权利要求12所述的堆栈式芯片封装结构的制作方法，其中在配置该第二芯片的步骤后，更包含加热该黏着材料与该导电材料，以同时固着该第一芯片与该第二芯片。