[发明专利]电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，

是在安装多个半导体芯片并进行树脂封装后，在切断区域进行切断，从而形成单片的多个树脂封装型半导体器件，

并且在第1基材与第2基材之间夹有芯材而形成的电路基板，

具有：

第1面上的区域，在该区域安装所述半导体芯片；

形成在与所述第1面相对的成为背面的第2面上并与所述半导体芯片电连接的外部端子；以及

贯通所述电路基板的贯通件。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述贯通件是1个或多个通路。

3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述贯通件是在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的外周部分附近连续形成的密封件。

4.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的各拐角部分形成所述贯通件。

5.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的各拐角部分形成所述贯通件。

6.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的各边部分形成所述贯通件。

7.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的各边部分形成所述贯通件。

8.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的各边部分形成所述贯通件。

9.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域的各边部分形成所述贯通件。

10.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

在所述切断区域的与所述树脂封装型半导体器件相邻的那条边形成所述贯通件。

11.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

在所述切断区域的与所述树脂封装型半导体器件相邻的那条边形成所述贯通件。

12.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域与所述切断区域的边界部分形成所述贯通件。

13.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

在构成所述树脂封装型半导体器件的区域与所述切断区域的边界部分形成所述贯通件。

14.一种电路基板，其特征在于，

是在安装多个半导体芯片并进行树脂封装后，在切断区域进行切断，从而形成单片的多个树脂封装型半导体器件，

并且在第1基材与第2基材之间夹有芯材而形成的电路基板，

具有：

第1面上的区域，在该区域安装所述半导体芯片；以及

形成在与所述第1面相对的成为背面的第2面上并与所述半导体芯片电连接的外部端子，而且

去除所述电路基板的一部分。

15.如权利要求14所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板的去除，是指在规定的范围内去除构成所述树脂封装型半导体器件的区域的拐角部分的所述芯材以及去除所述第1基材或所述第2基材中的某一方的基材。

16.如权利要求14所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板的去除，是指将所述电路基板的端部从所述半导体芯片安装面向着所述外部端子形成面、向所述树脂封装型半导体器件的内侧方向斜向地进行去除。

17.一种树脂封装型半导体器件，其特征在于，

是在权利要求1至16中的任一项所述的电路基板的所述第1面上电连接并安装所述半导体芯片，在所述切断区域进行切断来形成单片而形成的树脂封装型半导体器件。