[发明专利]电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座

说明书

技术领域

本发明涉及能够安装多个半导体芯片的电路基板、通过将安装半导体芯片的电路基板进行单片化而形成的树脂封装型半导体器件、放置树脂封装型半导体器件的托架、以及树脂封装型半导体器件在检查时所使用的检查插座。

背景技术

近年来，为了适应电子设备的小型化及高功能化，越来越迫切要求半导体元器件进行高密度安装。与之相应，将半导体芯片与形成电路的基板利用浇铸树脂材料封装成一体而形成的树脂封装型半导体器件的小型化及薄型化得到迅速发展，再有，为了力图降低生产成本及提高生产率，想了各种各样的办法。

以下，一面参照图13A及图13B，一面说明以往的树脂封装型半导体器件。

图13A及图13B所示为以往的电路基板的构成图。

图13A中所示的状态是，在电路基板2上通过裸芯片粘贴材料(未图示)安装多个半导体芯片(未图示)，利用细线(未图示)将各半导体芯片(未图示)与电路基板2电接合，再用树脂3浇铸各半导体芯片(未图示)而形成树脂封装型半导体器件1，通过切割加工或金属模加工进行分离，分割成一个个树脂封装型半导体器件1。另外，电路基板2在基材2A的第1面侧具有安装半导体芯片的区域及电连接半导体芯片的电极焊盘及布线、以及在其周边的切断区域，在基材2B的第2面侧在与第1面电连接的通路的前端具有外部端子4，再在基材2A与基材2B之间具有防止基材2A与基材2B电泄漏用的芯材2C，再在周边具有前述切断区域。

这时，如图13B所示，由于切割加工或金属模加工时对电路基板2所加的冲击力5、以及将通过切割加工或金属模加工进行分离而从电路基板2分割的树脂封装型半导体器件1放置在电测定用的检查插座或托架(未图示)上时所加的冲击力5，在电路基板2的基材2A与芯材2C之间或者基材2B与芯材2C之间产生开口破坏部分6那样，在电路基板2内产生剥离，如果维持该状态，则水或湿气等进入开口破坏部分6，在二次安装时产生树脂封装型半导体器件1的损坏(爆米花现象)或引起电短路的迁移问题。另外，开口破坏部分6还有可能因冲击力5而使开口量增大，具有使树脂封装型半导体器件1与外部端子4之间的电导通产生短路的危险性。

本发明的目的在于，防止树脂封装型半导体器件的电路基板内的开口，提高合格率。

发明内容

为了达到上述目的，本发明的电路基板，在安装多个半导体芯片并进行树脂封装后，在切断区域进行切断，从而形成单片的多个树脂封装型半导体器件，在第1基材与第2基材之间夹有芯材而形成，具有：安装前述半导体芯片的第1面上的区域；形成在与前述第1面相对的成为背面的第2面上并与前述半导体芯片电连接的外部端子；以及贯通前述电路基板的贯通件。

另外，前述贯通件是1个或多个通路。

另外，前述贯通件是在构成前述树脂封装型半导体器件的区域的外周部分附近连续形成的密封件。

另外，在构成前述树脂封装型半导体器件的区域的各拐角部分形成前述贯通件。

另外，在构成前述树脂封装型半导体器件的区域的各边部分形成前述贯通件。

另外，在前述切断区域的与前述树脂封装型半导体器件相邻的边形成前述贯通件。

另外，在构成前述树脂封装型半导体器件的区域与前述切断区域的边界部分形成前述贯通件，

另外，在安装多个半导体芯片并进行树脂封装后，在切断区域进行切断，从而形成单片的多个树脂封装型半导体器件，在第1基材与第2基材之间夹有芯材而形成，具有：安装前述半导体芯片的第1面上的区域；以及形成在与前述第1面相对的成为背面的第2面上并与前述半导体芯片电连接的外部端子，而且去除前述电路基板的一部分。

另外，前述电路基板的去除，是在规定的范围内去除构成前述树脂封装型半导体器件的区域的拐角部分的前述芯材及前述第1基材或前述第2基材的某一方的基材。

另外，前述电路基板的去除，是将前述电路基板的端部从前述半导体芯片安装面向着前述外部端子形成面、向前述树脂封装型半导体器件的内侧方向斜向去除。

再有，本发明的树脂封装型半导体器件，在前述电路基板的前述第1面上电连接并安装前述半导体芯片，在前述切断区域进行切断成单片而形成。