[发明专利]电子封装结构

权利要求书

1.一种电子封装结构，包括：

至少一第一电子元件；

一第二电子元件，包括一具有一凹槽的本体，其中该第一电子元件配置于该凹槽内；以及

一第一导线架，具有多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，且该些引脚的至少一个的该第一端延伸至该凹槽以电性连接至该第一电子元件。

2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一线路基板，配置于该凹槽内，其中该第一电子元件配置于该线路基板上且电性连接至该线路基板，并且该线路基板电性连接至延伸至该凹槽的该引脚的该第一端。

3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该本体具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该凹槽由该第一表面以朝向该第二表面的方向凹陷，且各引脚的该第二端配置于该第一表面上。

4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该本体具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该凹槽由该第二表面以朝向该第一表面的方向凹陷，且各引脚的该第二端配置于该第一表面上。

5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该本体具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及一侧面，该侧面连接该第一表面与该第二表面，且各引脚的连接该第一端与该第二端的一部分配置于该侧面上。

6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，各引脚的连接该第一端与该第二端的一部分穿过该本体。

7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，各引脚的该第一端嵌入该本体。

8.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一绝缘胶体，配置于该凹槽内且包覆该第一电子元件。

9.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第二电子元件为一电感元件，还包括一线圈，并且该本体包覆该线圈且为一磁性包覆体。

10.如权利要求9所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一磁性胶体，配置于该凹槽内且包覆该第一电子元件。

11.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第一电子元件为一控制元件或一功率元件，且该第二电子元件为一储能元件。

12.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第二电子元件还包括配置于该本体的一第一表面上的多个第一外部电极，且各引脚的该第二端配置于该第一表面上以形成一第二外部电极。

13.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一第二导线架，配置于该凹槽内，其中该第一电子元件配置于该第二导线架上且电性连接至该第二导线架，并且该第二导线架电性连接至延伸至该凹槽的该引脚的该第一端。

14.一种电子封装结构，包括：

至少一第一电子元件；

一第二电子元件，包括具有一第一表面的一本体；以及

一导线架，具有多个引脚，其中各该引脚具有一第一端与一第二端，该些第一端配置于该第一表面上，且该第一电子元件配置于该第一表面上且电性连接至该些引脚的至少一个。

15.如权利要求14所述的电子封装结构，其特征在于，该本体还具有一相对于该第一表面的第二表面，且各引脚的该第二端配置于该第二表面上。

16.如权利要求15所述的电子封装结构，其特征在于，该本体还具有一侧面，其连接该第一表面与该第二表面，且各引脚的连接该第一端与该第二端的一部分配置于该侧面上。

17.如权利要求14所述的电子封装结构，其特征在于，各引脚的连接该第一端与该第二端的一部分穿过该本体。

18.如权利要求14所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一线路基板，其中该线路基板配置于该第一表面上且电性连接至该些引脚的至少一个，并且该第一电子元件配置于该线路基板上且电性连接至该线路基板。