[发明专利]电子封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种电子封装结构。

背景技术

电子封装结构是经由繁复的封装制程步骤后所形成的产品。各种不同的电子封装结构具有不同的电气性能(electrical performance)及散热性能(capacityof heat dissipation)，因此设计者可依照其设计需求而选用符合其电气性能及散热性能需求的电子封装结构。

请参考图1，其绘示现有的一种电子封装结构的示意图。现有电子封装结构100包括一印刷电路板(printed circuit board，PCB)110与多个电子元件(electronic element)120。这些电子元件120配置于印刷电路板110的一表面112上且与印刷电路板110电性连接。印刷电路板110具有多个接脚(pin)116，这些接脚116由印刷电路板110的另一表面114伸出，印刷电路板110可借由这些接脚116电性连接至下一层级的电子装置(例如主机板，但未绘示)。

请参考图2，其绘示现有的另一种电子封装结构的示意图。现有电子封装结构200包括一线路基板(circuit substrate)210与多个电子元件220。这些电子元件220配置于线路基板210的一表面212上，且这些电子元件220可借由打线接合技术(wire bonding technology)、覆晶接合技术(flip-chip bondingtechnology)或表面粘着技术(surface mount technology)而电性连接至线路基板210。此外，现有电子封装结构200可借由锡膏(solder paste)或多个焊球(solder ball)(未绘示)而电性连接至下一层级的电子装置(例如主机板，但未绘示)。

必须说明的是，现有电子封装结构100的这些电子元件120皆配置于印刷电路板110的表面112上，且现有电子封装结构200的这些电子元件220皆配置于线路基板210的表面212上。因此，在现有电子封装结构100与200中，印刷电路板110与线路基板210的空间利用率较低，且现有电子封装结构100与200的体积较大。

发明内容

本发明提供一种电子封装结构，其内部空间利用率较高，以达到缩小电子封装结构的尺寸。

本发明提出一种电子封装结构，包括至少一第一电子元件、一第二电子元件与一第一导线架(leadframe)。第二电子元件包括一具有一凹槽(cavity)的本体(body)，且第一电子元件配置于凹槽内。导线架具有多个引脚(lead)。各个引脚具有一第一端与一第二端，且这些引脚的至少一个的第一端延伸至凹槽以电性连接至第一电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的电子封装结构还包括一线路基板，配置于凹槽内。第一电子元件配置于线路基板上且电性连接至线路基板，并且线路基板电性连接至延伸至凹槽的引脚的第一端。

在本发明的一实施例中，上述的本体具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。凹槽由第一表面以朝向第二表面的方向凹陷(sink)，且各个引脚的第二端配置于第一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的本体具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。凹槽由第二表面以朝向第一表面的方向凹陷，且各个引脚的第二端配置于第一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的本体具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及一侧面(side surface)。侧面连接第一表面与第二表面，且各个引脚的连接第一端与第二端的一部分配置于侧面上。

在本发明的一实施例中，上述的各个引脚的连接第一端与第二端的一部分穿过本体。

在本发明的一实施例中，上述的各个引脚的第一端嵌入本体。

在本发明的一实施例中，上述的电子封装结构还包括一绝缘胶体(insulating encapsulant)，其配置于凹槽内且包覆(encapsulate)第一电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的第二电子元件为一电感元件，其还包括一线圈(coil)。本体包覆线圈且为一磁性包覆体(magnetic wrap)。此外，电子封装结构还包括一磁性胶体，其配置于凹槽内且包覆第一电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的第一电子元件为一控制元件(controlelement)或一功率元件(power element)，且第二电子元件为一储能元件(energy-storage element)。