[发明专利]测量设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测量设备，具体涉及一种测量设备，该测量设备利用待测工件的顶面作为第一测量面，而基准面取代该待测工件的底面并作为第二测量面，该基准面与该待测工件的顶面朝向相同的方向。

背景技术

目前，电子产品(诸如记忆卡)被量产后，电子产品的外形须被检测，如电子产品的厚度须被检测，用以判断电子产品是否符合产品的尺寸规格。然而，由于电子产品的生产在线检测人员只能使用光标卡尺或分离卡等测量工具测量电子产品的厚度，因此非常不符合量产的效率。再者，人为操作光标卡尺或分离卡等测量工具将具有工具误差及人为操作误差成分。

因此，便有必要提供一种测量设备及方法，能够解决前述的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种测量设备，该测量设备利用待测工件的顶面作为第一测量面，而基准面取代该待测工件的底面并作为第二测量面，该基准面与该待测工件的顶面朝向相同的方向，因此，测量设备可大量、快速及正确地测量工件的厚度及翘曲度，以符合量产的效率。

为了达到上述目的，本发明提供一种测量设备，该测量设备用以测量至少一个待测工件的厚度。该测量设备包括测量治具，该测量治具包括至少一个承载单元，以供待测工件容置。该承载单元包括承载室及基准面。该承载室用以承载所述待测工件，并具有承座面，该承座面用于接触所述待测工件的底面。所述基准面由所述承载室向外延伸，所述基准面及所述待测工件的顶面朝向相同的方向，所述基准面与所述承座面之间具有一预定高度差，且所述待测工件的顶面与所述基准面之间形成有一可测量高度差。扫描装置用以扫描所述待测工件的顶面及所述基准面，以获得该可测量高度差，由此计算所述待测工件的厚度为该预定高度差及该测量高度差之和。

相较于先前技术，本发明利用待测工件的顶面作为第一测量面，而基准面取代该待测工件的底面并作为第二测量面，该基准面与该待测工件的顶面朝向相同的方向。因此，本发明的测量治具及扫描装置可大量、快速及正确地测量待测工件(所述工件可为电子产品，诸如快闪记忆卡或安全记忆卡等)的厚度及翘曲度，以符合量产的效率。

为了使本发明的上述及其它目的、特征、和优点能更明显，下文将结合所附附图作详细说明。

附图说明

图1为本发明一种实施方式的测量设备的立体示意图。

图2为本发明一种实施方式的测量治具的立体示意图。

图3为本发明一种实施方式的承载单元的剖面示意图。

图4为本发明一种实施方式的承载单元的平面示意图。

图5为本发明一种实施方式的承载单元的剖面示意图。

图6为本发明一种实施方式的承载单元及扫描装置的剖面示意图。

图7为本发明另一实施方式的承载单元的平面示意图。

图8为本发明又一实施方式的承载单元的平面示意图。

图9为本发明一种实施方式的测量方法的流程图。

主要组件符号说明

102工件        104顶面

106底面        110测量设备

112测量台        120扫描装置

122读取头        124发射器

126接收器        130测量治具

132承载单元      134承载室

136基准脚        138顶面

139基准面        139’基准面

142承座面        146侧边

A导角            θ夹角

H1高度差         H2高度差

H3高度差         H4高度差

T厚度

具体实施方式

参考图1，其显示本发明一种实施方式的测量设备110，测量设备110用以测量至少一个待测工件102(诸如快闪记忆卡、安全记忆卡等电子产品)的厚度。该待测工件102的剖面的多个厚度值可形成一翘曲度，因此该测量设备110亦可测量该待测工件102的厚度。该测量设备110包括测量治具130及扫描装置120。