[发明专利]光学薄膜切断装置及光学薄膜制造方法无效
申请号: | 200810081903.1 | 申请日: | 2008-02-19 |
公开(公告)号: | CN101249658A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 森正春;大平智嗣;白石裕一;筱塚淳彦 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | B26D11/00 | 分类号: | B26D11/00;B26D7/18;B26D7/32;B26D5/00;B26D7/27;B26D1/40;B26D1/22;B65H16/00;B65H35/00;B65H29/16;B65H29/22;B65H29/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学薄膜 切断 装置 制造 方法 | ||
1.一种用以从长条光学薄膜切出多个单片光学薄膜的切断装置,其特征在于,
设有:光学薄膜的坯料卷;
按预定宽度沿光学薄膜的传送方向将从该坯料卷引出的长条光学薄膜切割的纵切机;
按预定长度沿着与所述传送方向正交的方向将切割后的长条光学薄膜切断的横切机;
将由该横切机从切割后的长条光学薄膜切出的多个单片光学薄膜互不重叠地分离传送的分离传送带;
将附着在分离传送的各光学薄膜上的异物除去的一对清理辊;以及
将已除去异物的各光学薄膜堆集的堆集部。
2.一种用以从长条光学薄膜切出多个单片光学薄膜的切断装置,其特征在于,
设有:光学薄膜的坯料卷;
按预定宽度沿光学薄膜的传送方向将从坯料卷引出的长条光学薄膜切割的纵切机;
按预定长度沿着与所述传送方向正交的方向将切割后的长条光学薄膜切断的横切机;
将由该横切机从切割后的长条光学薄膜切出的多个单片光学薄膜互不重叠地分离传送的分离传送带;
将附着在分离传送的各光学薄膜上的异物除去的一对清理辊;以及
将已除去异物的各光学薄膜堆集的堆集部,
还设有:设于所述传送方向上所述纵切机的上游侧或下游侧的缺陷标记检测部件,检测已预先在光学薄膜上标出的、表示该光学薄膜的缺陷部分的缺陷标记;
设于所述横切机与分离传送带之间的排除机构,排除由所述横切机切断的包含所述缺陷部分的光学薄膜;以及
控制部件,根据所述缺陷标记检测部件的检测结果,依次驱动所述横切机和排除机构。
3.如权利要求2记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
预先在光学薄膜上标出的所述缺陷标记,是采用标示部件标出的缺陷标记或将光学薄膜的缺陷部分编码的条形码。
4.如权利要求1~3中任何一项记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
在所述传送方向上所述横切机的上游侧,设有将长条光学薄膜的两侧边部裁剪的切边机。
5.如权利要求1~4中任何一项记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
所述横切机是旋转切断机,由在沿外圆周面的纵向上设有至少1片切刀的切刀辊;以及位于该切刀辊的下方、其外圆周面与所述切刀的刃口相切的光面辊构成。
6.如权利要求1~5中任何一项记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
所述分离传送带由多条传送带构成,各传送带设置成使互相邻接的传送带彼此的间隔朝所述传送方向的下游侧扩展而达到预定间隔。
7.如权利要求1~6中任何一项记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
所述分离传送带设有将所述光学薄膜吸附而保持在传送面上传送的吸附机构。
8.如权利要求1~7中任何一项记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
在所述清理辊与堆集部之间设置由上部辊和下部辊构成的抛出辊,上部辊和/或下部辊的旋转速度比光学膜片的传送速度快,
在所述下部辊附近设有空气喷嘴临近由所述抛出辊抛出的光学薄膜的背面的空气喷出部件。
9.如权利要求1~8中任何一项记载的光学薄膜切断装置,其特征在于,
光学薄膜的传送速度是5~50m/分。
10.一种从长条光学薄膜切出多个单片光学薄膜而制造光学薄膜的方法,其特征在于,
包括:从光学薄膜的坯料卷引出长条光学薄膜的工序;
按预定宽度沿光学薄膜的传送方向将引出的光学薄膜切割的纵切工序;
按预定长度沿着与所述传送方向正交的方向将分割后的长条光学薄膜切断的切断工序;
将由该切断从切割后的长条光学薄膜切出的多个单片光学薄膜互不重叠地分离传送的分离传送的工序;
除去附着在分离而传送的各光学薄膜上的异物的工序;以及
将已除去异物的各光学薄膜堆集的工序。
11.一种从长条光学薄膜切出多个单片光学薄膜而制造光学薄膜的方法,其特征在于,
包括:从光学薄膜的坯料卷引出长条光学薄膜的工序;
按预定宽度沿光学薄膜的传送方向将已引出的光学薄膜切割的纵切工序;
按预定长度沿着与所述传送方向正交的方向将分割后的长条光学薄膜切断的切断工序;
将由该切断从切割后的长条光学薄膜切出的多个单片光学薄膜互不重叠地分离传送的分离传送的工序;
除去附着在分离而传送的各光学薄膜上的异物的工序;以及
将已除去异物的各光学薄膜堆集的工序,
还包括:在所述纵切工序之前或之后,检测预先在光学薄膜上标出的、表示光学薄膜的缺陷部分的缺陷标记的工序;
根据该检测结果,在所述切断工序切断包含所述缺陷部分的光学薄膜的工序;以及
将切断后的包含所述缺陷部分的光学薄膜排除的工序。
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