[发明专利]X射线检查方法以及X射线检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线检查方法以及X射线检查装置。尤其是涉及一种利用X射线照射来检查对象物的拍摄方法，该技术能够应用于X射线检查方法、X射线检查装置的技术。

背景技术

近年来，借助于亚微米级的微细加工技术，LSI(Large-Scale Integration：大规模集成电路)的集成度变高，因此能够将以往分割为多个封装的功能汇集到一个LSI中。在以往的QFP(Quad Flat Package：四侧引脚扁平封装)或PGA(Pin Grid Array：引脚网格阵列封装)中，无法解决将所需功能编入到一个封装时增加引脚数目的问题，因此，最近特别使用BGA(Ball Grid Array：球栅阵列封装)或CSP(Chip Size Package：芯片尺寸)封装的LSI。另外，移动电话机等需要实现超小型化的设备中，即使不需要那么多的引脚数目，也会使用BGA封装。

LSI的BGA或CSP封装的特征是，虽对超小型化的贡献很大，但组装后从外观看不到焊接部分等。因此，在检查安装有BGA或CSP封装的印刷电路板等时，对于向检查对象品照射X射线所获取的透射图像进行分析，从而判断品质的合格与否。

例如，在专利文献1中公开了一种X射线断层检查装置，该X射线断层检查装置检测透射X射线时采用X射线平面传感器，从而能够获得鲜明的X射线图像。

另外，在专利文献2中公开了一种方法，该方法用于任意地选择X射线的照射角度，从而重建倾斜三维X射线CT的图像。

另外，在专利文献3中公开了一种X射线检查装置，该X射线检查装置基于平行X射线检测装置所获取的X射线图像来实施二维检查，并基于倾斜X射线检测装置所获取的X射线图像来进行三维检查，从而能够高速进行两种检查。

另外，在专利文献4中公开了一种自动切片图像系统，该自动切片图像系统作成电子元件连接部的剖视图像，并由分析系统自动识别连接部的缺陷而找出位置，从而决定连接部的工序特性。

专利文献1：JP特开2000-46760号公报

专利文献2：JP特开2003-344316号公报

专利文献3：JP特开2006-162335号公报

专利文献4：JP特公平6-100451号公报

然而，在上述与以往的X射线检查相关的X射线拍摄技术中，若能够重建的检查区域的面积变大，则拍摄以及3D化(重建)运算需要花费时间。例如，在检查如上所述的印刷电路板等时，往往不需要得到该检查对象的整体的图像，而只要得到多个特定部分的图像即可。在这种情况下，若检查对象的所要检查部分以分散状态配置，则从装置的大型化以及运算负荷的增加等观点上看，准备将包括其所有的面积(或者体积)作为检查对象的X射线检测设备是一件效率低的事情。

另外，要变更检查区域，则需要移动拍摄系统或检查对象工件，因此移动部分会增加。因此，在成本、维护性以及可靠性上会存在问题。

或者，在需检查对象的面积大的情况下(例如，玻璃基板)变更检查区域时，有时很难将工件侧沿着X-Y方向移动、或旋转360度。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够选择性地对检查对象物的规定检查区域进行高速检查的X射线检查装置以及利用这种X射线拍摄方法的X射线检查方法。

本发明的其他目的在于，提供一种通过减少移动部分来实现了低成本、优异的维护性以及可靠性的X射线检查装置以及利用这种X射线拍摄方法的X射线检查方法。

本发明的另外其他目的在于，提供一种无需移动检查对象物就能够检查大面积的检查对象物的X射线检查装置以及利用这种X射线拍摄方法的X射线检查方法。

根据本发明的一个方面，则本发明是一种X射线检查方法，利用具有受光部的X射线检查装置，上述受光部由多个检测面检测通过X射线照射透过对象物的X射线，包括：指定对象物的检查部分的步骤；将X射线源的X射线焦点位置移动到放射X射线的各个起点位置，由此产生X射线的步骤，其中，针对多个检测面，以使X射线透过检查部分并入射到各检测面的方式，设定放射X射线的各个起点位置；在各检测面上检测透过检查部分的X射线的強度分布的步骤；基于所检测的強度分布的数据，重建检查部分的图像数据的步骤。