[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别涉及一种包含具有半导体连接元件(Interposer)的封装结构。

背景技术

半导体元件的问世，是科技发展的重要里程碑。其中封装工艺在半导体技术中，扮演者举足轻重的角色。随着半导体元件的不断进步，元件越来越多元化，封装工艺亦趋复杂。

一般而言，半导体元件电性连接并设置于一基板上，再通过封胶的覆盖而完成一封装结构。外界的信号即可通过基板传递至半导体元件的内部。

在追求“轻、薄、短、小”的设计下，设计者必须将二个以上半导体元件设置于同一基板上，并共用同一基板。然后再将其封装成一封装结构，以减少产品体积。

然而，每一半导体元件皆具有数个电性接点，若将二个以上半导体元件的电性接点连接于基板上时，导线的设计将是一项相当困难的工作。

并且，在半导体元件的电性接点的设计越来越复杂的情况下，如何让一个半导体元件或二个以上半导体元件的几个特定电性接点减少产生信号传递时间上的差异，以及如何提高电源信号的传递效率实为目前研发的一重要方向。

发明内容

本发明涉及一种封装结构，其利用一半导体连接元件的导线的设计，使得封装结构的基板可以同时与第一半导体元件及第二半导体元件形成信号沟通路径。

根据本发明的一方面，提出一种封装结构。封装结构包括至少一第一半导体元件、至少一第二半导体元件、一半导体连接元件及一基板。第一半导体元件包括数个第一导电凸块。第二半导体元件包括数个第二导电凸块。半导体连接元件包括一连接主板、至少一信号导线及至少一信号导电柱。信号导线设置于连接主板上。信号导线的两端分别电性连接于第一导电凸块的其中之一及第二导电凸块的其中之一。信号导电柱电性连接于该信号导线。基板电性连接于信号导电柱。其中，第一半导体元件及第二半导体元件皆为存储器芯片，且第一半导体元件及第二半导体元件的线路结构相同。

根据本发明的另一方面，提出一种封装结构。封装结构包括一半导体元件、一半导体连接元件及一基板。半导体元件包括至少二信号导电凸块。半导体连接元件包括一连接主板、至少二信号导电柱及至少二信号导线。信号导电柱贯穿连接主板。信号导线设置于连接主板上。各个信号导线的两端分别电性连接于信号导电凸块的其中之一及信号导电柱的其中之一。其中各个信号导线的长度实质上相等。基板电性连接于信号导电柱。

为了让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示依照本发明第一实施例的封装结构的示意图；

图2绘示图1的封装结构的俯视图；

图3A绘示图2的封装结构沿截面线A-A’的剖面图；

图3B绘示图2的封装结构沿截面线B-B’的剖面图；

图3C绘示图2的封装结构沿截面线C-C’的剖面图；

图4绘示图2的第一导电凸块、信号导线、信号导电柱及第二导电凸块的示意图；

图5绘示依照本发明第二实施例封装结构的俯视图；

图6绘示依照本发明第三实施例的封装结构的俯视图；

图7绘示依照本发明第四实施例封装结构的俯视图；以及

图8～13绘示一种半导体连接元件的制造方法的示意图。

附图标记说明

1000、2000、3000：封装结构

100：第一半导体元件

110：第一导电凸块

130：第三导电凸块

150、250、750：电源导电凸块

200：第二半导体元件

220：第二导电凸块

240：第四导电凸块

300、300a、300b、800：半导体连接元件

310、810：连接主板

320、820：信号导线

321：第一子信号导线

322：第二子信号导线

323：第三子信号导线

330、830：信号导电柱

340、340a、840：电源导线

350、850：电源导电柱

400、900：基板

500：第一封胶

600：第二封胶

700：半导体元件

710：导电凸块

19：载体

20’：第一导电层

25：光阻层

27：第二导电层

27’：孔

28：第一绝缘层

D1、D2、D41、D42：长度

L1：第一延伸线

L2：第二延伸线

L3：第三延伸线