[发明专利]四方扁平无引脚型态封装结构以及导线架无效

专利信息
申请号: 200810083289.2 申请日: 2008-03-03
公开(公告)号: CN101527293A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 吴政庭 申请(专利权)人: 南茂科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 四方 扁平 引脚 封装 结构 以及 导线
【权利要求书】:

1.一种四方扁平无引脚型态封装结构,包括:

一芯片座,具有一顶面以及相对应的一底面;

多个引脚,环绕该芯片座配置,其中每一该些引脚的末端外缘具有一凹部;

一芯片,配置在该芯片座的该顶面上,且与该些引脚电性连接;以及

一封装胶体,包覆该芯片、部分该些引脚与该芯片座,且该封装胶体填充于相邻的该些引脚之间。

2.如权利要求1所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于,该封装胶体还包括配置于该些引脚的凹部。

3.如权利要求1所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于,每一该些引脚的该凹部为圆弧形凹部。

4.如权利要求1所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于,该芯片座的该底面具有一多层阶梯状的第一开口及/或邻近该芯片座的至少一该些引脚的一端具有一多层阶梯状的第二开口。

5.如权利要求1所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于还包括一粘着层,配置在该芯片与该芯片座之间。

6.如权利要求5所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于,该粘着层包括银胶。

7.如权利要求1所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于还包括多条焊线,分别连接该芯片与该些引脚的一端。

8.如权利要求1所述的四方扁平无引脚型态封装结构,其特征在于,该封装胶体的材质为高分子。

9.一种导线架,包括:

一芯片座;

多个引脚,环绕在该芯片座的周围;以及

多条切割道,每一该些切割道连接部分的该些引脚,

其中每一该些引脚与每一该些切割道交接处具有贯孔。

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