[发明专利]RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，其无线发送被存储在IC芯片的信息，其特征在于，

具有：

第一天线，其在长的方向的中间部搭载所述IC芯片；以及

第二天线，其与所述第一天线的一端部连接，

所述第二天线，在从所述第一天线放射的电波的波长为λ时，其长的方向的电长度为λ/2的整数倍。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述第二天线经由所述第一天线共振。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述第一天线的电长度为比所述第二天线的电长度还短的任意长度。

4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述第二天线的横向尺寸，在从所述第一天线放射的电波的波长为λ时为λ/2以下。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述RFID标签的背面侧被安装在金属表面上，

所述第一天线及所述第二天线在所述背面侧配置有绝缘体隔板。

6.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，

所述隔板为树脂、树脂的发泡体、纸或者玻璃中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述第一天线具有与所述IC芯片的输出进行阻抗匹配的匹配电路，

所述匹配电路通过在所述第一天线所形成的切缝和由该切缝形成的短线来实现。

8.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，

所述切缝被形成为L字型或T字型，

所述IC芯片，按照由所述切缝分离两个端子的方式，被搭载在所述第一天线。

9.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

对所述第一天线和所述第二天线以成90度以下的任意角度进行电连接。

10.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

对所述第一天线和所述第二天线以成约90度的角度进行电连接。

11.根据权利要求9所述的RFID标签，其特征在于，

对所述第一天线和所述第二天线进行导体连接。

12.根据权利要求9所述的RFID标签，其特征在于，

对所述第一天线和所述第二天线，通过夹有电介质薄膜的叠层结构来进行静电耦合。

13.根据权利要求9所述的RFID标签，其特征在于，

对所述第一天线和所述第二天线，通过经由粘接剂的静电耦合来进行电连接。