[发明专利]RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及通过RF(Radio Frequency：无线频率)发送被存储在IC芯片等的ID(Identification：识别信息)等信息的RFID(Radio FrequencyIdentification)标签。

背景技术

RFID标签由IC芯片和标签天线构成，可以从标签天线无线(RF)发送被存储在IC标签的ID等信息。从而，读/写器如果戴上RFID标签的话，由读/写器可以非接触地读取以比较长的通信距离(例如，140mm等)存储在IC芯片的信息。因此，RFID标签往往经常被利用到在工厂等组装的物品的生产管理或物流管理等。但是，将RFID标签直接安装在金属材料的表面时，通信距离明显减少。因此，为了解决这样的问题，例如，在全长将半波长(λ/2)的偶极天线作为RFID标签的标签天线使用时，经由厚度为约1mm以上的绝缘隔板，安装在金属材料的表面来确保所期望的通信距离。此外，已经公开了如下技术：在标签天线和金属材料的安装面之间，填入比较厚(例如，1mm以上的厚度)、且介质常数小的树脂等绝缘体或软磁性体，来减小标签天线由于金属材料受到的影响，防止通信距离的减少(例如，参照特开2005-309811号公报(第0023段～0029段)及图1、图2)。

发明内容

但是，虽然可以在标签天线和金属材料的安装面之间填入比较厚(例如，1mm以上的厚度)，且介质常数小的树脂等绝缘体或软磁性体，来确保所期望的通信距离，但是RFID标签整体的厚度却变厚，因而RFID标签容易从金属材料的表面脱落。此外，在上述现有技术中公开的技术中，因标签天线和软磁性体成为叠层结构，所以在将RFID标签安装在金属材料的表面的情况和安装在金属以外的物品的情况下，存在标签天线的共振点变化的可能性。即，因金属表面的电位变化小，所以有标签天线的电位分布变化，从而共振点变化的危险。此外，在经由软磁性材料将RFID标签安装在金属以外的物品上时，存在由于标签天线(第一标签天线)的共振点变化，从而引起通信距离减小的可能性。

本发明是鉴于如以上的问题点而提出的，其目的为提供一种RFID标签，其即使第一天线的共振点变化，也可以减少通信距离的变化量。

为了实现上述课题，本发明提供一种RFID标签，该RFID标签无线发送被存储在IC芯片的信息，具有：第一天线，其在长的方向的中间部搭载所述IC芯片；第二天线，其与所述第一天线的一端部连接；所述第二天线，在从所述第一天线放射的电波的波长为λ时，长的方向的电长度为λ/2的整数倍。

据此，与第一天线的一端部连接的第二天线的电长度为λ/2的整数倍的长度，从而，与第一天线的长度无关，第二天线经由第一天线共振。因此，由于第二天线的共振点变化引起的通信距离的变化量减少。尤其，在第一天线和第二天线以约90度的角度进行了电连接，或者被静电耦合时，因第一天线和第二天线放射的电磁波的偏振波的面大致相互垂直，所以能减小接收天线的偏振波面的影响，由此，也可以减小通信距离的变化，尤其，在金属面经由隔板邻近标签天线时，也可以确保所期望的通信距离。另外，将不是软磁性材料的树脂薄膜的隔板配置在背面侧，从而，无论是将该RFID标签安装在金属材料上还是安装在非金属材料上，共振频率的变化都小。

根据本发明的RFID标签，第二天线经由第一天线共振，所以，即使第一天线的共振点变化，也可以减少通信距离的变化量。特别是，即使是将背面侧安装金属面上时，也可以减少通信距离的变化量。

附图说明

图1为表示本发明的一实施方式的RFID标签被粘贴在金属材料的表面的状态的断面图。

图2为将图1中所示的标签天线4作为偶极天线时的RFID标签的表面图。

图3为本发明的第一实施方式中的带状标签天线的第一变形的结构图。

图4为表示在第一天线11的供电部上搭载IC芯片的工序的工序图，(a)为第一天线和IC芯片的供电部分，(b)为在第一天线搭载IC芯片时的供电部分的放大图，(c)表示第一天线和IC芯片的接合部的断面。

图5为在第一天线11中的T字形的切缝的供电部上安装IC芯片的示意图。

图6为本发明的第一实施方式中的带状标签天线的第二变形的结构图。

图7(a)、(b)为本发明的第一实施方式中的带状标签天线的第三变形的结构图。

图8(a)、(b)为本发明的第一实施方式中的带状标签天线的第四变形的结构图。

图9为在本发明的第一实施方式中的带状标签天线的第五变形的结构图。