[发明专利]打线基板及其制作方法

权利要求书

1.一种打线基板的制作方法，包括：

提供基板，包括第一表面和第二表面；

于所述基板中形成穿孔；

形成导电层于所述基板的第一表面和第二表面上，并覆盖所述穿孔的侧壁；

图形化所述基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫，并图形化所述基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫；

形成绝缘层，覆盖所述基板的第一表面和第二表面，且覆盖所述第一导电垫和所述第二导电垫；

消减所述绝缘层至暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面；及

通过所述基板的第二导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第一导电垫，电镀第一金属层于所述第一导电垫上，

其中所述第一导电垫和所述第一金属层构成用以进行打线的金手指。

2.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中在电镀形成所述第一金属层之前，还包括形成防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第一导电垫。

3.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，还包括形成防焊层于所述基板的第二表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第二导电垫。

4.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述第一金属层为镍金层。

5.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，还包括通过所述基板的第一导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第二导电垫，电镀第二金属层于所述第二导电垫上。

6.如权利要求5所述的打线基板的制作方法，其中所述第二金属层为镍金层。

7.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述绝缘层为树脂、氧化物或氮化物所组成。

8.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中消减所述绝缘层的步骤采用刷膜的回蚀刻工艺或研磨工艺。

9.如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述绝缘层填入所述穿孔。

10.一种打线基板，包括：

基板，包括第一表面和第二表面，且所述基板包括穿孔；

至少一个金手指，设置于所述基板的第一表面上，其中所述金手指包括第一导电垫和位于所述第一导电垫顶部表面上的第一金属层，所述第一导电垫的侧壁覆盖绝缘层；

第二导电垫，设置于所述基板的第二表面上；及

导电层，穿过所述穿孔，电连接所述金手指和所述第二导电垫。

11.如权利要求10所述的打线基板，其中所述第一金属层覆盖部分所述绝缘层。

12.如权利要求10所述的打线基板，其中所述绝缘层填入所述穿孔中。

13.如权利要求10所述的打线基板，还包括防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少暴露部分的第一导电垫。

14.如权利要求10所述的打线基板，其中所述第一金属层为镍金层。

15.如权利要求10所述的打线基板，其中所述绝缘层还覆盖所述第二导电垫的侧壁。

16.如权利要求10所述的打线基板，其中所述第二导电垫的顶部表面形成第二金属层。

17.如权利要求16所述的打线基板，其中所述第二金属层为镍金层。

18.如权利要求10所述的打线基板，其中所述绝缘层为树脂、氧化物或氮化物所组成。