[发明专利]打线基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制作方法，特别涉及一种印刷电路板的金手指与其相关单元的制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)广泛的使用于各种电子设备中，且随着技术的演进，印刷电路板的布线愈加致密化，如何提高印刷电路板的布线密度，同时兼顾工艺的稳定可靠度、低成本以及产品的合格率，已成为制作印刷电路板的重要课题。

印刷电路板的制作过程中，除了于打线基板上形成细密的导线图案外，各导线上的金手指需再镀镍金层，以提升打线基板与晶片的间进行打线过程中稳定的电连接。

一般来说，已知技术于打线基板上电镀镍金的工艺，需要制作从线路延伸至打线基板周围的电镀延伸导线(plating bus)，以作为电镀时的导线路径。如此，才能在基板上外露防焊层的区域电镀镍金层。然而，此方法使用的电镀延伸导线势必占据可利用的基板布线空间，影响到基板布线密度的提升。

另外，如图1所示，随着打线基板108布线密度的提高，其金手指102的布线线距P要求越来越小。金手指102上部有效打线宽度W与底部间距S是评断一般打线基板108规格的重要指标，必须在有限的布线线距P内，并在维持足够的底部间距S前提下，将打线宽度W尽量做大。然而，一般在制作金手指102时，镍金层106包覆铜垫104的顶部和侧壁，因此，当镍金层106厚度增加时，布线线距P会缩小，便容易造成短路或开路的问题，亦使打线宽度W的增加受到限制。另外，若底部间距S过小亦会造成信赖性(migration)的问题。

发明内容

根据上述问题，本发明提出一种打线基板的制作方法，包括以下步骤：提供基板，包括第一表面和第二表面，于基板中形成穿孔，形成导电层于基板的第一表面和第二表面上，并覆盖穿孔的侧壁，图形化基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫，并图形化基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫，形成绝缘层，覆盖基板的第一表面和第二表面，且覆盖第一导电垫和第二导电垫。接着，消减(recess)绝缘层至暴露第一导电垫和第二导电垫的顶部表面，通过基板的第二导电垫，经由通过穿孔的导电层，施加电流于第一导电垫，电镀第一金属层于第一导电垫上。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中在电镀形成所述第一金属层之前，还包括形成防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第一导电垫。

根据本发明的打线基板的制作方法，还包括形成防焊层于所述基板的第二表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第二导电垫。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中所述第一金属层为镍金层。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中所述第一导电垫和所述第一金属层构成用以进行打线的金手指。

根据本发明的打线基板的制作方法，还包括通过所述基板的第一导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第二导电垫，电镀第二金属层于所述第二导电垫上。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中所述第二金属层为镍金层。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中所述绝缘层为树脂、氧化物或氮化物所组成。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中消减所述绝缘层的步骤采用刷膜或研磨工艺。

根据本发明的打线基板的制作方法，其中所述绝缘层填入所述穿孔。

本发明提出一种根据上述打线基板制作方法所制作出的打线基板，包括以下单元：基板，包括第一表面和第二表面，且基板包括穿孔；至少一个金手指，设置于基板的第二表面上，其中金手指包括第一金属垫和位于第一金属垫顶部表面上的第一金属层，第一金属垫的侧壁覆盖绝缘层；第二金属垫，设置于基板的第一表面上；及穿过穿孔的导电层，电连接金手指和第二金属垫。

根据本发明的打线基板，其中所述第一金属层覆盖部分所述绝缘层。

根据本发明的打线基板，其中所述绝缘层填入所述穿孔中。

根据本发明的打线基板，还包括防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少暴露部分的第一导电垫。

根据本发明的打线基板，其中所述第一金属层为镍金层。

根据本发明的打线基板，其中所述绝缘层还覆盖所述第二金属垫的侧壁。

根据本发明的打线基板，其中所述第二金属垫的顶部表面形成第二金属层。

根据本发明的打线基板，其中所述第二金属层为镍金层。

根据本发明的打线基板，其中所述绝缘层为树脂、氧化物或氮化物所组成。

本发明可节省镍金的使用量，由于镍金的单价较高，本发明可有效减低产品的制造成本。

附图说明