[发明专利]电子部件及其安装结构以及逆变装置

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于：

具备：

具有介电特性的素体，该素体具有：互相相对的第1主面和第2主面；以及连接所述第1主面和所述第2主面而延伸且互相相对的第1侧面和第2侧面；

第1电极，配置于所述素体的所述第1主面上；

第2电极，配置于所述素体的所述第2主面上，并且与所述第1电极相对；

第1引出导体，与所述第1电极电连接；

第2引出导体，与所述第2电极电连接；

第1引线，与所述第1引出导体电连接；

第2引线，与所述第2引出导体电连接；

所述第1引出导体具有配置于所述第1侧面上的第1部分，通过使该第1部分与所述第1引线连接从而与所述第1引线电连接，

所述第2引出导体具有配置于所述第2侧面上的第1部分，通过使该第1部分与所述第2引线连接从而与所述第2引线电连接。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

进一步具备配置成至少覆盖所述素体、所述第1电极以及所述第2电极的具有电绝缘性的包装体，

所述第1引线具有与所述第1引出导体的所述第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，

所述第2引线具有与所述第2引出导体的所述第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，

所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第2部分的至少一部分位于假想平面上，该假想平面包含位于所述第1主面侧的所述包装体的外表面。

3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：

所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第2部分的所述至少一部分呈扁平形状。

4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述第1引线具有与所述第1引出导体的所述第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，

所述第2引线具有与所述第2引出导体的所述第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，

所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第2部分向所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第1部分侧弯曲。

5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述第1引线具有与所述第1引出导体的所述第1部分相连接的第1部分，

所述第2引线具有与所述第2引出导体的所述第1部分相连接的第1部分，

所述素体与所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第1部分相嵌合。

6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：

所述第1侧面以及所述第2侧面呈现具有突出以及/或者凹陷的区域的形状，

所述第1引线的所述第1部分弯曲成对应于所述第1侧面的形状，并且经所述第1引出导体的所述第1部分而与所述第1侧面相接合，

所述第2引线的所述第1部分弯曲成对应于所述第2侧面的形状，并且经所述第2引出导体的所述第1部分而与所述第2侧面相接合。

7.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述第1引出导体具有以电连接该第1引出导体的所述第1部分和所述第1电极的方式配置于所述第1主面上的第2部分，

所述第2引出导体具有以电连接该第2引出导体的所述第1部分和所述第2电极的方式配置于所述第2主面上的第2部分，

进一步具备第1绝缘膜，该第1绝缘膜至少具有：以覆盖所述第1电极和所述第1引出导体的所述第2部分的方式配置于所述第1主面上的部分；以及以覆盖所述第2电极和所述第2引出导体的所述第2部分的方式配置于所述第2主面上的部分。

8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：

进一步具备第2绝缘膜，该第2绝缘膜具有耐热性并且配置成覆盖所述素体、所述第1绝缘膜、所述第1引出导体的所述第1部分、所述第2引出导体的所述第1部分、所述第1引线的所述第1部分以及所述第2引线的所述第1部分。