[发明专利]电子部件及其安装结构以及逆变装置有效
申请号: | 200810083609.4 | 申请日: | 2008-03-12 |
公开(公告)号: | CN101266881A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 白川幸彦;三浦巌 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/236 | 分类号: | H01G4/236 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 及其 安装 结构 以及 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电子部件及其安装结构以及逆变装置。
背景技术
目前,已知的电容器具备:具有相对的一对主面的大致圆柱形状的素体、分别形成于素体的各个主面上的一对电极以及分别连接于各个电极的一对引线(例如参照日本实开平2-92916号公报)。
现在,液晶面板被广范围地使用于液晶显示器和液晶电视中。在近年中,液晶面板的大型化在急速发展着,伴随于此,用作液晶面板的逆光源的冷阴极管的数目也正在不断增加。这些冷阴极管分别与逆变装置相连接,由逆变装置控制点亮和熄灭。
冷阴极管一般显示负的电流-电压特性。因此,为了调整冷阴极管的负特性,在逆变装置中,在构成逆变装置的电路基板上安装有电容(压载电容)。然而,例如将日本实开平2-92916号公报中所述的那样的现有的电容装配于电路基板的时候,将电容的引线的前端部分贴于电路基板的焊盘上,并将引线的前端部分焊接于电路基板上,现状是,对于一个一个的电容通过人的手工操作来进行上述工序,因而存在着电容的安装所需要的工夫、时间以及成本等变得非常大的问题。于是,为了实现更加简便的安装,期望着可实现安装的自动化的面安装型的电容器的出现。
可是,在如上所述的现有的电容器中,素体呈大致圆柱形状,在形成于素体主面的电极上连接着引线。因此,在现有的电容器上不存在平坦的面,在想要将现有的电容器进行面安装的情况下,在将电容器装配于电路基板的时候会发生晃动,从而会产生位置的偏移,不能够把电容器装配于电路基板的所希望的位置上。另外,因为在现有的电容器上不存在平坦的面,所以即使想使用用于进行电子部件的面安装的安装机来进行面安装,也难以用安装机的吸附嘴吸附电容器,难以实现安装的自动化。
发明内容
于是,本发明的目的是提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件及其安装结构以及逆变装置。
本发明所涉及的电子部件,其特征在于:具备:具有介电特性的素体,该素体具有:互相相对的第1主面和第2主面,以及连接第1主面和第2主面而延伸且互相相对的第1侧面和第2侧面;第1电极,配置于素体的第1主面上;第2电极,配置于素体的第2主面上,并且与第1电极相对;第1引出导体,与第1电极电连接;第2引出导体,与第2电极电连接;第1引线,与第1引出导体电连接;第2引线,与第2引出导体电连接;第1引出导体具有配置于第1侧面上的第1部分,通过使该第1部分与第1引线连接从而与第1引线电连接,第2引出导体具有配置于第2侧面上的第1部分,通过使该第1部分与第2引线连接从而与第2引线电连接。
在本发明所涉及的电子部件中,第1引线与配置于第1侧面的第1引出导体的第1部分相连接,第2引线与配置于第2侧面的第2引出导体的第1部分相连接。因此,在素体的第1主面侧以及第2主面侧不存在第1以及第2引线,在电子部件的外表面中对应于第1主面的区域以及对应于第2主面的区域形成了比较平坦的状态。其结果是,因为可以使用现有的电子部件的安装机进行面安装,所以可以简便地进行在电路基板上的面安装。
优选,进一步具备配置成至少覆盖素体、第1电极以及第2电极的具有电绝缘性的包装体,第1引线具有与第1引出导体的第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分,第2引线具有与第2引出导体的第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分,第1引线以及第2引线的各个第2部分的至少一部分位于假想平面上,该假想平面包含位于第1主面侧的包装体的外表面。在该情况下,如果电子部件被安装于电路基板,包装体的外表面以及第1引线和第2引线的各个第2部分的至少一个部分接触于电路基板。其结果是,在电路基板上安装电子部件的时候不发生晃动,所以可以载置在电路基板的所希望的位置上,同时可以可靠地进行面安装。
优选第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分呈现扁平形状。在此情况下,与第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分不成为扁平的情况相比较,第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分与电路基板的接触面积增大。其结果是,可以增加将第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分和电路基板的信号电极分别进行焊接的时候的第1引线以及第2引线与电路基板的接合强度。
优选第1引线具有与第1引出导体的第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分;第2引线具有与第2引出导体的第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分;第1引线以及第2引线的各个第2部分向第1引线以及第2引线的各个第1部分侧弯曲。在此情况下,电子部件的安装面积变小。其结果是可以提高包含电子部件的各种电子部件在电路基板上的安装密度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810083609.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。