[发明专利]电子部件安装板

权利要求书

1.一种电子部件安装板，其包括：

高散热基底，其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案；

电子部件，其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案；和

一个外部连接终端，其布置在所述高散热基底上并且提供所述电子部件和外部设备之间的电连接，所述外部连接终端由具有低于所述金属板的导热系数的导热系数的材料形成，所述外部连接终端具有导线焊接到其上的至少一个上表面电极。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中所述外部连接终端包括电连接到所述高散热基底的电路图案的至少一个下表面电极，所述下表面电极电连接到所述上表面电极。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中所述外部连接终端包括形成于其上表面上的上表面电极、形成于其下表面上的下表面电极和布置在其中并且电连接所述上表面电极和下表面电极的通孔电极。

4.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中所述电子部件包括发光单元，所述发光单元包括：电连接到所述电路图案并且布置在所述高散热基底上的多个发光二极管元件；和封装所述发光二极管元件的透光树脂。

5.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中绝缘层布置在所述高散热基底的所述电路图案和所述金属板之间。

6.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中所述金属板是铝板。

7.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中所述外部连接终端通过焊料、共晶结合、导电膏和紧固元件中的任意一种固定到所述高散热基底。

8.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中用于将导线固定到外部电极的焊料具有的熔点低于用于将所述外部连接终端固定到所述高散热基底的焊料的熔点。

9.根据权利要求1所述的电子部件安装板，其中所述外部连接终端布置在所述高散热基底的端部上。

10.根据权利要求4所述的电子部件安装板，其中所述外部连接终端由两个独立终端组成，每个终端包括上表面电极、下表面电极和连接所述上表面电极和下表面电极的通孔电极。

11.根据权利要求2所述的电子部件安装板，其中所述上表面电极和所述下表面电极均包括阴极电极和阳极电极，并且所述上表面电极和所述下表面电极的阴极电极和阳极电极分别通过阴极通孔电极和阳极通孔电极电连接。