[发明专利]电子部件安装板

说明书

相关申请的交叉作用

本申请基于和要求于2007年3月6日申请的日本专利申请No.2007-56247的优先权，该申请全文被引用于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装板，其包括：高散热基底，其包括金属板和形成于薄绝缘层上的电路图案，所述绝缘层布置在所述金属板的上表面上；安装在所述高散热基底上的电子部件；和外部连接终端，其布置在所述高散热基底上并且提供所述电子部件和外部设备之间的电连接。

背景技术

在用于安装生成相对大量热的电子部件(例如发光二极管)的布线板中，必须采取适当措施进行散热。例如，这样的布线板是已知的，其中具有高导热系数的金属基底用于安装电连接到形成于金属基底的上表面上的电路图案的电子部件，例如发光二极管元件。在具有高散热特性的基底的一个已知例子中，薄绝缘层设在金属板的上表面上，并且预定电路图案形成于绝缘层上(例如参见日本外观设计注册No.1261413)。

图6是示出由本申请人以前提出的电子部件安装板的一个例子的透视图。如图6中所示，常规的电子部件安装板1由下列组成：高散热基底2，其中使用具有高导热系数的金属板2a，例如铝板；发光单元3，其用作电子部件并且安装在高散热基底2的大体中心部分上；和外部连接终端4，其布置在高散热基底2的相对端部上以提供与外部设备(未显示)的电连接。

高散热基底2具有形成于金属板2a的上表面上的预定电路图案(未显示)，在它们之间有绝缘层5。发光单元3由下列组成：布置在高散热基底2上的多个发光二极管元件6；和封装发光二极管元件6的透光树脂7。

常规地，凹连接器用作每个外部连接终端4。通过将凸连接器(未显示)适配到凹连接器中，电力通过电路图案从外部供应到发光二极管元件6。

然而，当凹连接器用作每个外部连接终端4时，通过与凸连接器的啮合实现它的连接，所以在长期使用中电可靠性会有问题。而且，以上连接器会成为小型化和厚度减小的妨碍，而且也昂贵。

鉴于以上情况，可以想到导线直接焊接和连接到高散热基底的电路图案，从而避免使用常规的连接器。然而，在该情况下，在将导线焊接到布置于在高散热基底上布置的薄绝缘层上的电路图案期间，用于容易焊接的必要热容易泄漏到构成高散热基底的金属板，所以，需要过量时间来将导线接头的温度升高到焊料的熔点。另一方面，如果加热整个电子部件安装板以便减小将导线接头的温度升高到焊料的熔点所需的时间，则其他部件(例如电子部件)会被过度加热并且损坏。

发明内容

本发明的目标是提供一种电子部件安装板，其具有导线可以直接焊接到其上的外部连接终端。利用避免使用常规连接器作为外部连接终端的这种电子部件安装板，在长期使用中的可靠性和耐用性可以增强，并且可以实现尺寸和厚度的减小。

为了实现以上目标，根据本发明的电子部件安装板包括：高散热基底，其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案；电子部件，其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案；和一个外部连接终端，其布置在所述高散热基底上并且提供所述电子部件和一外部设备之间的电连接。所述外部连接终端由具有低于所述金属板的导热系数的材料形成并且具有导线焊接到其上的至少一个外部电极。

在一个实施例中，构成所述高散热基底的所述金属板由具有高导热系数的铝板形成。

而且，所述外部连接终端可以由一个或两个独立连接终端组成。

当所述外部连接终端由两个终端组成时，所述两个终端可以布置在所述高散热基底上，并且彼此间隔。

另外，在另一实施例中，所述电子部件包括发光单元，所述发光单元包括：布置在所述高散热基底上的多个发光二极管元件；和封装所述发光二极管元件的透光树脂。

附图说明

图1是示出根据本发明的一个实施例的电子部件安装板的透视图；

图2A是安装在如图1中所示的电子部件安装板上的外部连接终端的俯视图；

图2B是沿着图2A中的线A-A获得的横截面图；

图3是另一实施例的横截面图，其中外部连接终端被拧到高散热基底；

图4是示出一种状态的透视图，其中导线连接到外部连接终端；

图5是示出根据本发明的另一实施例的电子部件安装板的透视图；和

图6是示出常规电子部件安装板的例子的透视图。

具体实施方式

下面将参考附图详细解释本发明的优选实施例。