[发明专利]发光二极管封装模组

权利要求书

1.一种发光二极管封装模组，其特征在于，该发光二极管封装模组包含：

一第一导线；

一第二导线；以及

一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒是配置于该第二导线上，并且该发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极，其中该第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于该第一导线，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于，其中上述的第二电极电性耦合于该第二导线是由下列方式之一或其组合：

该第二电极直接由一第二连接导线以电性耦合于该第二导线；以及

上述的发光二极管晶粒由银胶以配置于该第二导线上，其中该第二电极是由银胶以电性耦合于该第二导线。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于，其中上述的发光二极管晶粒是由一透明包覆层包覆，并且该透明包覆层包含下列群组的组合：环氧树脂与硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于，其中上述的发光二极管晶粒与一齐纳二极管反并联。

5.一种发光二极管封装模组的制造方法，其特征在于，该发光二极管封装模组的制造方法包含下列步骤：

提供一第一导线与一第二导线；

配置一发光二极管晶粒于该第二导线上，其中该发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线；以及

将一第一连接导线的两端分别电性耦合于该第一电极与该第一导线。

6.一种发光二极管串联/并联模组，其特征在于，该发光二极管串联/并联模组包含：

二条导线；

多数组发光元件，该多数组发光元件电性耦合于该二条导线，其中每一组发光元件包含一发光二极管与一第一连接导线，每一个发光二极管是分别配置于该二条导线其中一条之上并且电性耦合于该条导线，该第一连接导线的两端分别电性耦合于该发光二极管与该二条导线的另一条；以及

一控制元件，该二条导线与该多数组发光元件是由该控制元件电性耦合成一回路。

7.根据权利要求6所述的发光二极管串联/并联模组，其特征在于，其中还包含一串联导线，其中该串联导线、该二条导线与该多数组发光元件是由该控制元件电性耦合成一串联回路。

8.根据权利要求7所述的发光二极管串联/并联模组，其特征在于，其中上述的多数组发光元件中任意相邻两组发光元件的发光二极管是配置于该二条导线的不同导线，并且相邻两组发光元件的第一连接导线是电性耦合于该二条导线的不同导线。

9.根据权利要求6所述的发光二极管串联/并联模组，其特征在于，其中上述的多数组发光元件的发光二极管是共同配置于该二条导线其中之一，并相邻两组发光元件的第一连接导线是电性耦合于该二条导线其中的另一，据此使该回路形成一并联回路。

10.一种发光二极管串联/并联模组的制造方法，其特征在于，该发光二极管串联/并联模组的制造方法包含下列步骤：

提供二条导线；

电性耦合多数组发光元件于该二条导线，其中每一个发光元件包含一发光二极管与一第一连接导线，并且电性耦合该多数组发光元件于该二条导线是包含下列步骤：

配置每一个发光二极管于该二条导线其中一条之上并且电性耦合该发光二极管于该条导线；及

将该第一连接导线的两端分别电性耦合于该发光二极管与该二条导线的另一；以及

由一控制元件将该二条导线与该多数组发光元件电性耦合成一回路。