[发明专利]引脚在芯片上的半导体封装构造及其适用的导线架

权利要求书

1.一种引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，其包含：

两个或两个以上导线架引脚，每一个引脚具有接指；

至少一条连接条，其具有虚置接指，其中该虚置接指排列在接指的侧边，并且该虚置接指与接指为线性排列；

粘着层，贴设于接指与该虚置接指的下表面，该粘着层为条状胶带；

芯片，具有主动面以及两个或两个以上设于该主动面的焊垫，其中该粘着层贴附至该主动面，接指与该虚置接指位于该主动面上，且该虚置接指邻近于该主动面的第一边缘，该虚置接指与所述接指的线性排列方向平行于所述焊垫的排列方向；

两根或两根以上焊线，连接焊垫至接指的上表面；以及

封胶体，密封这些接指、该连接条、该粘着层、该芯片以及焊线；

其中所述主动面还具有第二边缘，其与该第一边缘大概呈垂直，其中该连接条通过该第一边缘而延伸连接至该虚置接指的内端，所述引脚通过该第一边缘与该第二边缘而延伸连接至所述接指的外端。

2.如权利要求1所述的引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，所述连接条不延伸到该封胶体之外，每一个引脚具有延伸到该封胶体之外的外脚部。

3.如权利要求1所述的引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，所述连接条具有弹性曲折部，其位于该主动面之外，该半导体封装构造还包含模流控制板，其与该连接条一体连接。

4.如权利要求3所述的引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，所述模流控制板与该连接条之间形成下沉弯折。

5.如权利要求1所述的引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，所述连接条与该虚置接指的连接形状为L形或T形。

6.如权利要求1所述的引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，所述引脚中邻近该虚置接指的引脚还具有分支接指，该分支接指排列在与其一体连接的接指与该虚置接指之间，并且该分支接指与一体连接的该接指为U形连接。

7.如权利要求1所述的引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，所述虚置接指与所述接指的线性排列方向与该主动面邻近有该虚置接指的第一边缘大概呈垂直。