[发明专利]引脚在芯片上的半导体封装构造及其适用的导线架

说明书

技术领域

本发明有关于一种半导体装置，特别有关于一种引脚在芯片上(LOC，Lead-On-Chip)的半导体封装构造。

背景技术

半导体封装(也可称半导体构装)是以封胶体密封半导体芯片，以增加防尘及防湿性。并可使用导线架引脚将芯片的电气信号导引接出，以供对外接合至外部电气元件。所谓“引脚在芯片上”是指引脚延伸到芯片的主动面上并粘贴固定芯片而不需使用芯片承座。然而整个半导体封装工艺的粘晶与模封过程中需经过温度循环变化，由于作为芯片载体的金属引脚在热膨胀系数上仍与半导体材质的芯片有所不同，故会产生热应力，导致引脚在应力可能集中处(如邻近芯片边缘的引脚接指(finger)容易分层(delamination)或甚至断裂。

请参阅图1所示，一种公知半导体封装构造100包含两个或两个以上导线架引脚110、粘着层130、芯片140、两根或两根以上焊线150以及封胶体160。请参阅图2所示，每一个引脚110具有接指111。这些引脚110排列在导线架的两个相对较长侧，并分别往封装区域的中心收敛，以使这些接指111为微间距线性排列。请参阅图1所示，该芯片140具有主动面141，该主动面141上形成两个或两个以上焊垫142。借由该粘着层130的粘贴，该芯片140的主动面141贴设于这些引脚110上，而这些引脚110位于该主动面141之上。这些焊线150电性连接这些焊垫142至这些接指111。该封胶体160密封这些引脚110包含这些接指111的一部分、该粘着层130、该芯片140以及这些焊线150。然而，如图2及图3所示，在这些引脚110中位于最外两侧的引脚110的接指111A会遭受较大应力，为应力集中区域，导致最外两侧接指111A容易发生与该芯片140分层的情况(如图3所示)，故在模封时分层接指111A会碰触邻近接指111因而造成电气短路。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种引脚在芯片上的半导体封装构造及其适用的导线架，能减轻导线架引脚在芯片主动面上的接指两侧的应力集中作用，避免与芯片正常电性连接的接指产生分层。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明所揭示的一种引脚在芯片上的半导体封装构造，主要包含两个或两个以上导线架引脚、至少一条连接条、粘着层、芯片、两根或两根以上焊线以及封胶体。每一引脚具有接指。该连接条具有虚置接指，其中该虚置接指系排列在这些接指的侧边，并且该虚置接指与这些接指为线性排列。该粘着层贴设于这些接指与该虚置接指的下表面，该粘着层为条状胶带。该芯片具有主动面以及两个或两个以上设于该主动面的焊垫，其中该粘着层贴附至该主动面，以使这些接指与该虚置接指位于该主动面上，且该虚置接指邻近于该主动面的第一边缘，该虚置接指与所述接指的线性排列方向平行于所述焊垫的排列方向。这些焊线连接这些焊垫至这些接指的上表面。该封胶体密封这些引脚包含这些接指的部位、该连接条、该粘着层、该芯片以及这些焊线；其中所述主动面还具有第二边缘，其与该第一边缘大概呈垂直，其中该连接条通过该第一边缘而延伸连接至该虚置接指的内端，所述引脚通过该第一边缘与该第二边缘而延伸连接至所述接指的外端。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的半导体封装构造中，该连接条可不延伸到该封胶体之外，而每一引脚具有延伸到该封胶体之外的外脚部。

在前述的半导体封装构造中，该连接条可具有弹性曲折部，位于该主动面之外。

在前述的半导体封装构造中，还可包含模流控制板，其与该连接条一体连接。

在前述的半导体封装构造中，该模流控制板与该连接条之间可形成为下沉弯折。

在前述的半导体封装构造中，该连接条与该虚置接指的连接形状可为L形。

在前述的半导体封装构造中，该连接条与该虚置接指的连接形状可为T形。

在前述的半导体封装构造中，这些引脚中邻近该虚置接指的引脚还可具有分支接指，排列在其一体连接的接指与该虚置接指与之间。

在前述的半导体封装构造中，该分支接指与一体连接的该接指可为U形连接。

在前述的半导体封装构造中，该虚置接指与这些接指的线性排列方向可与该主动面邻近有该虚置接指的第一边缘大概呈垂直。

本发明还揭示适用于前述的引脚在芯片上的半导体封装构造的导线架，其包含：两个或两个以上导线架引脚，每一个引脚具有接指；

至少一条连接条，具有虚置接指，其中该虚置接指排列在接指的侧边，并且该虚置接指与接指为线性排列；以及