[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片

权利要求书

1.一种通信用半导体芯片，被设置在基底上，该通信用半导体芯片包括：

通信模块的平面矩阵，其特征在于，

所述通信模块的每一个包括：

用于发送或接收无线信号的天线，所述天线由线圈图案形成，

用于向所述天线发送信号的发送器电路和用于从所述天线接收信号的接收器电路中的至少一个，和

用于向所述发送器电路和所述接收器电路中的一个供给电力和信号的布线。

2.根据权利要求1的通信用半导体芯片，其特征在于，

所述通信模块的每一个同时包括所述发送器电路和所述接收器电路，

所述天线与所述发送器电路的输出和所述接收器电路的输入连接，以及

所述发送器电路和所述接收器电路包括可以被单独地设置为启用状态和禁用状态中的一个的端子。

3.根据权利要求1的通信用半导体芯片，还包括：

用于共同控制所述通信模块的控制单元。

4.根据权利要求1的通信用半导体芯片，其特征在于，

所述通信模块的所述接收器电路中至少一个是异步接收器电路，其它接收器电路是同步接收器电路，以及

所述通信用半导体器件还包括调制电路，该调制电路用于基于来自所述异步接收器电路的信号调制送给所述同步接收器电路的时钟信号。

5.一种半导体芯片，包括：

多个基底，该基底包括具有预定功能的半导体芯片，所述基底被设置为相互基本平行，其特征在于，

所述半导体芯片用于通信，并且设置在相对于所述基底彼此对应的位置上，所述半导体芯片中的每一个包括多个通信模块的平面矩阵，所述通信模块具有用于接收或发送无线信号的由线圈图案形成的天线。

6.根据权利要求5的半导体器件，其特征在于，

用于与在外基底上安装的半导体芯片无线通信的附加半导体芯片被安装在被设置为最接近所述外基底的基底之一上。

7.根据权利要求5的半导体器件，其特征在于，

在与在所述外基底上安装的所述通信用半导体芯片对应的位置上形成凹槽。

8.根据权利要求5的半导体器件，其特征在于，

所述通信模块中的每一个包括：

天线；

用于向所述天线发送信号的发送器电路和用于从所述天线接收信号的接收器电路中的至少一个，和

用于向所述发送器电路和所述接收器电路中的一个供给电力和信号的布线。

9.根据权利要求8的半导体器件，其特征在于，

所述通信模块的每一个同时包括所述发送器电路和所述接收器电路，

所述天线与所述发送器电路的输出和所述接收器电路的输入连接，以及

所述发送器电路和所述接收器电路包括可以被单独地设置为启用状态和禁用状态中的一个的端子。

10.根据权利要求8的半导体器件，还包括，

用于共同控制所述通信模块的控制单元。

11.根据权利要求8的半导体器件，其特征在于，

所述通信模块的所述接收器电路中的至少一个是异步接收器电路，其它接收器电路是同步接收器电路，以及

所述通信用半导体器件还包括调制电路，该调制电路用于基于来自所述异步接收器电路的信号调制送给所述同步接收器电路的时钟信号。