[发明专利]基板热处理装置和喷嘴部件有效

专利信息
申请号: 200810086700.1 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN101276735A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 中根慎悟 申请(专利权)人: 大日本网目版制造株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 马少东;徐恕
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热处理 装置 喷嘴 部件
【权利要求书】:

1.一种基板热处理装置,该基板热处理装置包括:框体,该框体的内底部设置有对基板施行热处理的基台;热气体供给机构,该热气体供给机构从外部将热气体供给到所述框体内,以便沿着该框体的顶棚壁形成热气体流,其特征在于,

所述热气体供给机构具有:加热机构,该加热机构对气体进行加热从而生成所述热气体;供给流路,该供给流路将由所述加热机构加热过的所述热气体供给到框体内部,

且所述供给流路的至少一部分设置在所述框体的隔壁内部。

2.根据权利要求1记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述框体被形成为在所述隔壁内部具有空间的多重壁结构,所述供给流路由所述隔壁内部的空间构成。

3.根据权利要求1或2记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述供给流路以如下方式配置,即,经由所述基台的下方位置,将所述热气体供给到框体内部。

4.根据权利要求1或2记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述框体的隔壁的形成所述供给流路的壁部中,框体内侧方的壁部由比同外侧的壁部导热性高的材料构成。

5.根据权利要求1或2记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述加热机构设置在所述框体的下方或上方中的任何一方。

6.根据权利要求1或2记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述加热机构设置在所述框体的隔壁内部。

7.根据权利要求1或2记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述热气体供给机构还具有喷嘴部件,所述喷嘴部件在所述框体的顶棚部向规定方向延伸,并在其长度方向上并列具有用于喷出所述热气体的多个喷出口;所述供给流路被设置成将所述热气体导向该喷嘴部件的至少长度方向的两端部分。

8.根据权利要求1记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述供给流路具有吐出机构,该吐出机构被一体地设置在所述框体的所述顶棚壁或侧壁,并用于将所述热气体吐出到所述框体内的空间;所述框体具有导向机构,该导向机构使从所述吐出机构吐出的热气体沿着所述顶棚壁流动。

9.根据权利要求8记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述吐出机构在所述顶棚壁或侧壁的壁面具有吐出口。

10.根据权利要求9记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述吐出口设置在所述框体的顶棚壁的壁面,所述导向机构具有与所述吐出口对置并与所述顶棚壁大致平行的导向面。

11.根据权利要求9记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述吐出口设置在所述框体的侧壁,所述导向机构由形成于所述框体内侧面的槽部构成,所述吐出口形成于该槽部的底面。

12.根据权利要求9记载的基板热处理装置,其特征在于,

所述吐出口被沿着规定方向并列设置有多个,所述吐出机构具有均匀化机构,该均匀化机构用于对各吐出口中的热空气的吐出量进行均匀化。

13.一种喷嘴部件,其具有长的且中空的喷嘴主体,该喷嘴主体具有将作为热介质的流体导入内部的导入口和在周面的一部分沿着长度方向设置的喷出口,其特征在于,

所述喷嘴部件中设置有导热促进部件,该导热促进部件贯穿长度方向配置在所述喷嘴主体内部,且由比所述喷嘴主体导热性高的材料构成,以此促进向所述长度方向的导热。

14.根据权利要求13记载的喷嘴部件,其特征在于,

所述导热促进部件为在所述周面的适当地方沿长度方向设置有开口部的筒体,所述流体通过所述导入口被导入到该筒体内。

15.根据权利要求14记载的喷嘴部件,其特征在于,

所述导热促进部件具有剖面多角形状,并以其周面中的一面装载在所述喷嘴主体的内底面。

16.根据权利要求15记载的喷嘴部件,其特征在于,

所述喷嘴主体与所述导热促进部件之间具有间隙,且具有限制部,该限制部用于对该导热促进部件沿内底面的位移加以限制。

17.根据权利要求14~16中任意一项记载的喷嘴部件,其特征在于,

所述导热促进部件相对于所述喷嘴主体的内部上面保持距离。

18.一种基板热处理装置,其包括:框体,该框体的内底部设置有对基板实施热处理的基台;喷嘴部件,该喷嘴部件用于喷出热气体,且该基板热处理装置利用从该喷嘴部件喷出的热气体,沿着所述框体的顶棚壁形成热气体流的同时,对基板进行热处理,其特征在于,

作为所述喷嘴部件具有权利要求13记载的喷嘴部件。

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