[发明专利]基板热处理装置和喷嘴部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种对半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、等离子体显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用玻璃基板等(下面，称为“基板”)实施热处理的基板热处理装置和该装置中采用的喷嘴部件。

背景技术

现有技术中，作为这种基板热处理装置有如下所述的装置：在框体的内部空间设置有加热板和贯通该加热板而进行进退移动的基板支撑销，用该支撑销支撑基板，并利用由加热板产生的热对该基板实施热处理。

该基板热处理装置中，例如在对涂敷有抗蚀液的基板实施热处理时，会出现如下情况，即，有些种类的抗蚀液其成分升华，其升华物附着·堆积到框体的内壁面，尤其是上面(顶棚面)。当这种附着物等从框体的内壁面剥离而落到基板上时，则会引起产品不良。

因此，为了规避相关麻烦，近年来提出了如日本特开2005-183638号公报中所记载的基板热处理装置。该装置中，将喷出喷嘴配置在框体的顶棚面的下方，并边从该喷出喷嘴沿者顶棚面喷出热空体(净化空气)边进行排气。即，使热空气沿框体的顶棚面流动，由此来防止升华物的结晶化，进一步，通过对该热空气和所述升华物同时进行排气，来防止所述升华物向所述顶棚面附着·堆积。

现有技术的基板热处理装置中，所述喷出喷嘴具有沿基板的一边超长且中空的喷嘴形状，并从沿长度方向并列的多个开口喷出热空气，为提高隔热性，喷嘴整体采用不锈钢等导热性低的材料构成。

在日本特开2005-183638号公报所记载的现有技术的基板热处理装置中，通过空气供给管供给的空气由设置在空气供给管中途部分的加热器加热后，被导入到所述框体内，所以，从加热器到喷出喷嘴的距离比较远，存在着因热损失而导致热空气的温度下降之虑。因此，为了规避这样的麻烦，考虑在喷出喷嘴的附近，例如在框体外侧壁中的喷出喷嘴附近设置加热器而对空气进行加热，但是，当考虑到节省空间(占用面积缩小化)时，很多情况下难以采用该结构。因此，在基板热处理装置中，期望在不限定加热器配置的情况下，能够将所希望温度的热空气恰当地供给到框体内。

另外，在基板热处理装置中，热空气经由配管导入喷出喷嘴，但喷嘴内流动的热空气会因放热等原因出现温度下降的情况。因此，为了均匀地喷出所希望温度的空气，期望在喷嘴长度方向的最接近的多个位置将热空气导入喷出喷嘴。但由于各种原因，例如，将热空气对喷出喷嘴的导入位置限定在喷嘴长度方向的一端或中央一个位置的情况较少。该情况下，越远离导入位置，喷嘴内的热空气的温度会越低，在喷出空气的温度中会出现将空气导入位置的温度为峰值的温度斜坡。该温度斜坡中的喷出空气的最大温差随喷嘴长度变长而变大。因此，在以大型基板作为对象的喷嘴长度长的装置中，会出现所述温度差大至在对基板实现均匀的热处理时不可忽视的程度的情况，因此，期望能够改善该方面。

此外，在基板的生产线上，为同时处理多张基板，多数情况是将基板热处理装置层叠为多层，并利用搬运臂水平支撑基板的状态下，通过设置在所述框体的侧壁的出入口，对各基板热处理装置进行基板的搬入·搬出。在这种生产线中，不管是从生产线的节省空间化考虑，还是从缩小搬运臂的可动范围而使该臂的驱动系统简单化的方面考虑，均优选将基板热处理装置的层叠部分能够向高度方向小型化的结构。然而，现有装置中，为避免在将基板向框体搬入·搬出时喷出喷嘴和搬运臂等的干涉，在充分确保搬运臂出入的上下方向的空间后，将所述喷出喷嘴配置在该空间的上方。因此，难以沿其高度方向使基板热处理装置小型化，很难对应如上所述的要求。因此，期望改善该方面。

发明内容

本发明鉴于上述情况而作出，其第一目的在于，在将热气体喷出到框体内从而防止抗蚀液的升华物等的附着·堆积的基板热处理装置中，能够将所希望温度的热气体更恰当地供给到框体内，其第二目的在于，能够使装置沿其高度方向小型化。

为解决所述课题，本发明中提供一种基板热处理装置，其包括：框体，在该框体的内底部设置有对基板实施热处理的基台；热气体供给机构，该热气体供给机构从外部将热气体供给到所述框体内，以便沿着该框体的顶棚壁形成热气体流，其中，所述热气体供给机构具有：加热机构，所述加热机构对气体进行加热从而生成所述热气体；供给流路，所述供给流路将由该加热机构加热的所述热气体供给到框体内部，且所述供给流路的至少一部分设置在所述框体的隔壁内部(技术方案1)。

采用如此的通过框体的隔壁内部而供给热气体，供给流路内的热气体以基台作为热源而被间接地加热，由此，能够抑制热气体温度下降。