[发明专利]平衡多层基板应力的方法及多层基板

权利要求书

1. 一种平衡一多层基板应力的方法，该多层基板具有一第一金属层及一 第二金属层，该第一金属层的第一面积大于该第二金属层的第二面积，其特 征在于：该第二金属层所处的一位置层设置至少一冗余金属层，使该至少一 冗余金属层的面积加上该第二面积后与该第一面积相当。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：该至少一冗余金属层及该第 二金属层以平行该第一金属层及该第二金属层的中间面为准，对应于该第一 金属层。

3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：该第一金属层与该第二金属 层间还包含一第三金属层。

4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：该多层基板进一步包含一位 于该多层基板表面的第一表面介电层，该第一表面介电层具有至少一开孔。

5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于：该多层基板进一步包含一位 于该多层基板另一表面的第二表面介电层，该第二表面介电层在对应该至少 一开孔的位置具有至少一冗余开孔。

6. 一种平衡一多层基板应力的方法，该多层基板具有一第一金属层及一 第二金属层，该第一金属层的第一面积大于该第二金属层的第二面积，其特 征在于：在该第一金属层中设置至少一冗余空间，使该第一面积减去该至少 一冗余空间的面积后与该第二面积相当。

7. 如权利要求6所述的方法，其特征在于：该第二金属层以平行该第一 金属层及该第二金属层的中间面为准，对应于该至少一冗余空间以外的该第 一金属层。

8. 如权利要求6所述的方法，其特征在于：该第一金属层与该第二金属 层间还包含一第三金属层。

9. 如权利要求6所述的方法，其特征在于：该多层基板进一步包含一位 于该多层基板表面的第一表面介电层，该第一表面介电层具有至少一开孔。

10. 如权利要求9所述的方法，其特征在于：该多层基板进一步包含一 位于该多层基板另一表面的第二表面介电层，在第二表面介电层对应该至少 一开孔的位置具有至少一冗余开孔。

11. 一种平衡一多层基板应力的方法，其中该多层基板具有一位于该多 层基板一表面的第一表面介电层及一位于该多层基板另一表面的第二表面介 电层，该第一表面介电层具有至少一开孔，其特征在于：该第二表面介电层 对应于所述第一表面介电层的开孔的位置设置至少一冗余开孔。

12. 一种平衡一多层基板应力的方法，其中该多层基板具有一位于该多 层基板中的第一介电层及一位于该多层基板中的第二介电层，该第一介电层 具有至少一开孔，其特征在于：该第二介电层对应于所述第一介电层的开孔 的位置设置至少一冗余开孔。

13. 一种多层基板，包含一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层 的第一面积大于该第二金属层的第二面积，其特征在于：该第二金属层所处 的一位置层还包括至少一第二冗余金属层，该至少一第二冗余金属层的面积 加上该第二面积后与该第一面积相当。

14. 如权利要求13所述的多层基板，其特征在于：该第二冗余金属层及 该第二金属层平行于该第一金属层及该第二金属层的中间面，对应于该第一 金属层。

15. 如权利要求13所述的多层基板，其特征在于：该第一金属层与该第 二金属层间还包含一第三金属层。

16. 如权利要求13所述的多层基板，其特征在于：该多层基板进一步包 含一第四金属层及一第五金属层，分别位于该第一金属层与该第二金属层相 对的外侧，该第四金属层的第四面积大于该第五金属层的第五面积，其特征 在于：该第五金属层所处的一位置层包括至少一第五冗余金属层，该至少一 第五冗余金属层的面积加上该第五面积后与该第四面积相当。

17. 如权利要求16所述的多层基板，其特征在于：该至少一第五冗余金 属层及该第五金属层平行于该第四金属层及该第五金属层的中间面，对应于 该第四金属层。