[发明专利]平衡多层基板应力的方法及多层基板

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种平衡多层基板应力的方法及多层基板，且特别是有关 于一种能平衡软性多层基板因不同金属层或介电层所占面积及位置差异大而 产生的应力，从而避免多层基板翘曲的平衡多层基板应力的方法及多层基板。

【背景技术】

目前多层基板有以涂布的方式形成若干个介电层，而介电层间以各式微 影技术分别形成对应的金属层，前述介电层及前述金属层交叠形成多层基板， 用以实现具有厚度薄且材料简化等优点的多层基板，且此方式特别适用于制 作软性多层基板。由于以涂布方式所形成的介电层为湿膜，因此会有一干燥 这些介电层使其硬化的工艺步骤。因电路设计的缘故，每一金属层具有不同 的面积，且在多层基板中的位置也不尽相同。相对地，对应的各介电层的面 积也不同，当多层介电层及多层金属层交叠形成后，再进行前述干燥及硬化 的工艺步骤时，由于各介电层收缩比例不同(介电层材质相同，收缩率相同， 但因其形状、所占面积、体积不同，相对彼此收缩的比例就不同)，多层基板 各介电层及金属层间将产生应力不平衡，导致多层基板发生翘曲。另一方面， 即使介电层不是以涂布方式形成，各层金属层面积、厚度甚至结构材料并不 相同，也会造成应力不平衡，导致多层基板发生翘曲。

翘曲严重的多层基板将会影响后续系统组装上的精度，甚至由于翘曲严 重而造成无法组装。另外，就软性多层基板的设计应用而言，可折曲的特性 是现在软性基板产业发展的主要目的。因此，软性多层基板制作成商品后， 其部分特定区域甚至整体可能经常被随意折曲，如果上述应力、发生翘曲问 题未解决，会更容易造成产品寿命短，无法有效商品化的瓶颈。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种平衡多层基板应力的方法及多层基板， 能使多层基板平衡因不同金属层或介电层所占面积及位置差异大而产生的应 力从而避免翘曲。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种平衡多层基板应力的方法， 用于至少具有一第一金属层及一第二金属层的多层基板，第一金属层的第一 面积大于第二金属层的第二面积，第二金属层所处的一位置层设置至少一冗 余金属层，使冗佘金属层的面积加上第二面积后相当于第一面积。冗余金属 层及第二金属层以平行第一金属层及第二金属层的中间面为准，对应于第一 金属层。另外，当第一金属层与第二金属层间进一步包含至少一第三金属层 时，仍能利用本发明的方法。并且，当位于本发明多层基板表面的第一表面 介电层具有至少一开孔时，可在多层基板另一表面的第二表面介电层，对应 开孔的位置设置一冗余开孔。

本发明还提供一种多层基板，包含一第一金属层及一第二金属层，该第 一金属层的第一面积大于该第二金属层的第二面积，该第二金属层所处的一 位置层还包括至少一第二冗余金属层，该至少一第二冗余金属层的面积加上 该第二面积后与该第一面积相当。

相较于现有技术，本发明利用上述手段，可以平衡多层基板在制造过程 中或使用中，因不同金属层或介电层所占面积及位置差异大而产生的应力， 也就是使多层基板不同金属层或介电层所占面积及位置相对地均质化，从而 避免翘曲。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，配合所附 图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1绘示本发明平衡多层基板应力的方法及多层基板的第一实施例的示 意图；

图2绘示本发明平衡多层基板应力的方法及多层基板的第二实施例的示 意图；

图3绘示本发明平衡多层基板应力的方法及多层基板的第三实施例的示 意图；

图4绘示本发明平衡多层基板应力的方法及多层基板的第四实施例的示 意图；以及

图5绘示本发明平衡多层基板应力的方法及多层基板的第五实施例的示 意图。

【具体实施方式】

请参考图1，绘示本发明多层基板以及平衡多层基板应力的方法的第一 实施例的示意图。图1左侧为多层基板的立体分解示意图，右侧则为对应的 剖面图。图1显示多层基板所具有的第一金属层102、对应的第一介电层122 以及第二金属层112与114、对应的第二介电层222。