[发明专利]半导体器件、半导体元件以及基板有效
申请号: | 200810087714.5 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101378042A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 中山晃 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/495 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 半导体 元件 以及 | ||
1.一种半导体器件,在形成有外部输入端子和外部输出端子、以 及分别与上述外部输入端子和上述外部输出端子连接的多个布线图形 的基板上,配置有矩形半导体元件,其特征在于,
上述半导体元件具有:
通过在基准电压之间进行分压来生成多个阶调电压的阶调电压生 成部;
形成在上述阶调电压生成部附近的多个基准电压用电极;和
把上述阶调电压生成部与上述基准电压用电极连接起来的内部布 线,
上述基板具有:
把上述外部输入端子与上述基准电压用电极连接起来的基准电压 用布线图形。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
上述阶调电压生成部是串联连接分别配置在预定位置的多个电阻 器而构成的,
上述内部布线包括:把上述基准电压用电极与上述阶调电压生成部 的上述串联连接的端部连接起来的端部用连接布线、和把上述基准电压 用电极与上述阶调电压生成部的上述串联连接的中间连接部连接起来 的中间连接部用连接布线。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
上述半导体元件还具有:
沿着第1边形成的多个第1电极,
沿着与上述第1边相对的边形成的多个第2电极,
沿着上述第1边的对边形成的、输出用于驱动预定的显示装置的信 号的半导体元件内部输出部,
形成在上述半导体元件内部输出部的附近的多个第3电极,和
把上述第1电极与上述第3电极连接起来的内部布线;
上述基板具有:
把上述外部输入端子与上述第1电极连接起来的第1布线图形;
把上述外部输出端子与上述第2电极连接起来的第2布线图形;和
把上述第1电极与上述第3电极连接起来的第3布线图形。
4.根据权利要求3所述的半导体器件,其特征在于,
上述多个第1电极由第1电源电极和第1接地电极构成,
上述多个第3电极由第2电源电极和第2接地电极构成,
上述半导体元件内部输出部是由运算放大器形成的输出部。
5.根据权利要求3或4所述的半导体器件,其特征在于,
上述半导体元件还具有在上述第1电极附近沿着上述第1边形成的 信号输入电极,
上述基板还具有把上述信号输入电极和上述外部输入端子连接起 来的输入信号布线图形,
上述第1布线图形和上述输入信号布线图形成排配置,并且上述输 入信号布线图形被配置在上述第1布线图形的外侧,
上述信号输入电极被配置成比上述第1电极靠近上述第1边的中央 部侧,
从上述第1边观察,上述输入信号布线图形经由比上述第1电极靠 外的外侧,与上述信号输入电极连接,
上述第3布线图形绕过上述输入信号布线图形与上述第3电极连 接。
6.根据权利要求3或4所述的半导体器件,其特征在于,
上述多个第1电极由第1电源电极和第1接地电极构成,并且,上 述第1电源电极和上述第1接地电极的任意一方至少由多个构成,而且 上述第1电源电极与上述第1接地电极交替配置,
上述第3布线图形把上述由多个构成的一方电极与上述第3电极连 接起来,并且被配置成包围上述功能块的外周。
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