[发明专利]加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及由陶瓷构成的加热装置，更详细地说，涉及在半导体器件的制造工序中用于加热作为基板使用的晶片或其他板状的被加热材料的加热装置。

背景技术

在使用了半导体制造装置的半导体器件的制造工序中，为了向晶片上形成氧化膜等而实施加热处理。在用于加热晶片的加热装置中，有具备圆盘状的陶瓷基体，该圆盘状的陶瓷基体具有与作为被加热材料的晶片相对的加热面，并在该陶瓷基体中埋设了电阻发热体的加热装置。该加热装置不仅用于半导体器件的制造过程的成膜装置，还适合用于对被加热材料的表面进行干刻的表面处理装置等。

具有为了支撑该加热装置的陶瓷基体，支撑部件与该陶瓷接合的加热装置。该支撑部件具有大致圆筒形状，且一方的端面通过固相接合或液相接合固定在与陶瓷基体的加热面相反一侧的面即背面上。

关于这种陶瓷基体和支撑部件的安装构造，有在陶瓷基体的接合面和支撑部件的外周面之间设置圆角部(ア-ル部)的加热装置(专利文献1：特开2004-247745号公报)。

以往的陶瓷加热器，陶瓷基体的背面和支撑部件的外周面通过形成于两者的接合部上的圆角部的曲面光滑地连接。通过该圆角部抑制裂纹的产生。然而，尽管如此还是从圆角部产生裂纹。该裂纹一旦产生，则因使用加热装置时的加热或冷却而产生的热应力集中于该裂纹，有可能导致该裂纹扩大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够有效地防止在陶瓷基体和支撑部件附近产生裂纹，并由此提高可靠性的加热装置。

为了实现上述目的，本发明的由陶瓷构成的加热装置，其特征在于，具备：具有加热面的板状的加热基体；以及，在该加热基体的背面，轴线方向与上述背面垂直地接合的中空筒状的支撑部件，在上述加热基体和上述支撑部件的接合部附近，形成将该加热基体的背面和支撑部件的外表面光滑地连接的凹曲面部，该凹曲面部在包含上述支撑部件的轴线的剖面中，具有短轴方向与支撑部件的轴线方向平行的大致椭圆的圆弧曲线。

本发明具有如下效果。

根据本发明的加热装置，抑制在加热基体和支撑部件之间的接合部附近产生裂纹，可提高加热装置的可靠性。

附图说明

图1是本发明的加热装置的一个实施例的示意性纵剖视图。

图2是图1的主要部分的放大纵剖视图。

图3是比较例的加热装置的主要部分的放大剖视图。

图4是比较例的加热装置的主要部分的放大剖视图。

图中：

11-陶瓷基体(加热基体)，12-电阻发热体，13-轴(支撑部件)，15-凹曲面部。

具体实施方式

下面使用附图对本发明的加热装置的实施例进行说明。

图1是表示本发明的加热装置的一个实施例的示意性剖视图。该图所示的加热装置10，作为加热基体具有由圆盘状的陶瓷构成的陶瓷基体11。该陶瓷基体11具有与被加热材料(例如半导体晶片)相对的平面的加热面11a。而且在该陶瓷基体11的内部埋设有电阻发热体12。通过从外部未图示的电源对该电阻发热体12供给电力，该电阻发热体12发热，进而陶瓷基体11被加热。通过陶瓷基体11的加热，可对载置于该陶瓷基体11的加热面11a上的被加热材料进行加热。在与该陶瓷基体11的加热面11a相反一侧的面即背面11b上，接合有作为支撑陶瓷基体11的支撑部件的轴13。该背面11b的中央部附近，其板厚比周边部附近更厚，轴13被接合在该中央部表面11c上。

轴13为中空的大致圆筒形状，优选由与陶瓷基体11相同种类的陶瓷构成。在该轴13的内部空间，配设有用于对陶瓷基体11的电阻发热体12供给电力的引线或供电棒。而且，在陶瓷基体11具有静电电极或高频电极时，与埋设在陶瓷基体11内的这些电极连接的引线配设在该轴13的内部空间。

轴13在与陶瓷基体11接合的一侧的端部形成有凸缘部13a。凸缘部13a的端面在与陶瓷基体11的中央部表面11c对接的状态下，通过固相接合或液相接合，轴13被接合在陶瓷基体11上。

并且，在陶瓷基体11和轴13的接合界面14的外端14E附近，形成有将该陶瓷基体11的背面11b和轴13的凸缘部13a的外周面光滑地连接的凹曲面部15。

图2表示该加热装置10的凹曲面部15附近的II区域的放大剖视图。该凹曲面部15在包含轴13的轴线的剖面即图2所示的纵剖面内具有成为椭圆的弧形曲线的形状。并且，该椭圆的短轴方向与轴13的轴线方向平行，长轴方向与轴13的轴线方向垂直。