[发明专利]电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备

权利要求书

1、一种电子器件封装装置，包括：

载带，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部，以在所述凹部内容纳电子器件；以及

盖带，所述盖带覆盖在所述载带上，

其中所述盖带采用激光照射热熔接的方式结合在所述载带的两个边缘表面上，从而形成激光照射热熔接区域，以封装放置在所述凹部中的电子器件。

2.如权利要求所述1的电子器件封装装置，其中所述盖带为透明的导电或静电耗散的薄膜。

3.如权利要求所述2的电子器件封装装置，其中所述盖带包括：

基膜；

设置在所述基膜的至少一个侧面上的导电层或抗静电涂层；以及

涂覆在所述导电层或抗静电涂层上的保护层，以对所述电子器件进行抗静电和耐磨性防护。

4.如权利要求1所述的电子器件封装装置，其中所述盖带在位于激光照射热熔接区域的内侧分别设有连续的纵向的弱化线。

5.如权利要求4所述的电子器件封装装置，其中所述盖带在位于所述弱化线的外侧设有从所述弱化线横向延伸的周期性间隔的撕裂导向槽。

6.如权利要求5所述的电子器件封装装置，其中所述导向槽与所述弱化线大约成45度的角度。

7.如权利要求1所述的电子器件封装装置，其中所述载带呈黑色并且可以导电。

8.一种电子器件封装方法，包括如下步骤：

载带输送步骤，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部；

容纳步骤，将多个电子器件分别放置在所述凹部内；

覆盖步骤，将盖带覆盖在其凹部内已放置了所述电子器件的所述载带上；以及

熔接步骤，采用激光照射的方式将所述盖带的两侧热熔接在所述载带的两个边缘表面上，从而形成激光照射热熔接区域，以封装放置在所述凹部中的电子器件。

9.权利要求8所述的电子器件封装方法，进一步包括：

采用机械刻刀、或激光照射方法在所述盖带位于激光照射热熔接区域的内侧的表面上形成纵向的弱化线。

10.权利要求9所述的电子器件封装方法，进一步包括：

采用机械刻刀、或激光照射方法在所述盖带位于所述弱化线的外侧形成从所述弱化线横向延伸的周期性间隔的撕裂导向槽。

11.一种电子器件封装设备，包括：

第一卷盘，在所述第一卷盘上卷绕有载带，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部，以在所述凹部内容纳电子器件；

加载装置，所述加载装置设置在所述第一卷盘的下游，用于向从所述第一卷盘解绕的所述载带的凹部中放置电子器件；

第二卷盘，所述第二卷盘设置在所述加载装置的下游侧，并在所述第二卷盘上卷绕有盖带；

压合装置，所述压合装置设置在所述第二卷盘的下游侧，用于将从所述第二卷盘解绕的盖带覆盖在其凹部内放置了电子器件的载带上；以及

激光发射器，所述激光发射器设置在所述压合装置的下游侧，从所述激光发射器辐射的激光束照射在所述载带的两个边缘表面上，以使所述盖带在激光束的照射下热熔接在所述载带的两个边缘表面上，从而封装放置在所述凹部中的电子器件。

12.如权利要求11所述的电子器件封装设备，进一步包括第三卷盘，所述第三卷盘用于卷绕封装在一起的所述载带和盖带。

13.如权利要求11所述的电子器件封装设备，进一步包括设置在所述压合装置下方的平台，用于在所述压合装置将所述盖带覆盖在所述载带上时，支撑所述载带。

14.如权利要求11所述的电子器件封装设备，其中所述加载装置为对被封装的电子器件进行可分离地吸合的吸嘴。