[发明专利]电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件封装装置，具体而言，涉及一种其盖带通过激光照射热熔接方式与载带封合的电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备。

背景技术

在正如半导体元器件之类的电子器件组装领域，元器件通常由制造商开发制造，并输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。例如，在一个制造厂或“超净室”设备制造出半导体芯片后，包装并输送到另一个制造商或用户，例如计算机制造商，使制造商可将其安装在印刷线路板或类似的装置上。元器件例如可以是晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、电容器、门阵列、存储器芯片、阻挡器等。特别是，近年来，通常以包装在载带中的形式提供IC芯片或电容器等芯片型电子器件，以便在电路板等载体上对这些器件进行表面安装。这种载带上受设有容纳元器件的口袋。将元器件容纳在口袋内，用盖带将相应的口袋密封，然后卷绕成卷盘运送给用户。在使用时，盖带从载带表面剥离，元器件被取出并被安装在电路基板上。

在这种应用中，盖带必须可以容易地从载带剥离，并且剥离力要具有一定的稳定性。如果该剥离力(剥离强度或者热封强度)过低，则盖带易脱落。如果剥离力过强或剥离力波动范围过大，则用安装机剥离盖带时，不易稳定地进行剥离操作。盖带通常包括热敏型和压敏型这两种类型，其中在盖带基体表面涂覆热敏胶和压敏胶。热敏胶通过加热压头进行封合，通过调节热封参数，例如：热封温度、压合时间、压力等来达到所需要的剥离强度。热敏型盖带价格相对较低，但是需要专门的热压封合设备，参数调整复杂，而且剥离力对温度和湿度敏感，波动范围较大，约在20-30g左右。另一方面，压敏型盖带所需要的封合设备相对简单，且不需要加热和保压，剥离力平稳，波动范围在10-15g左右。但是压敏型盖带价格昂贵，应用较少。

以上这2种盖带都需要精密而复杂的胶层涂布工艺，并且需要专门调整胶的配方结构以达到所需要的剥离强度，这样就增加了整个盖带的成本。同时使用粘合剂还存在残胶附着在盖带和载带上问题。因此，存在这样的需求，即无需用粘合剂将盖带和载带封合在一起，并且具有稳定的剥离力，并可以降低盖带的成本，简化元器件的包装过程。

为此，已经有不少发明试图解决这一问题。美国专利US5234104A公开了一种通过槽状结构进行机械互锁的盖带和载带组件，其中盖带两边的侧边弯曲形成一种槽状结构，下面的载带卡在这种盖带边缘的沟槽中得以固定，此种盖带还可以重复使用。

美国专利US5499717A公开了一种不用粘合剂的盖带和载带组件，其中的盖带被成型为特定的外形，其形状和载带上元件口袋的内壁相贴合，盖带上面还有一些弹性缓冲结构，使得盖带和载带的内壁能够紧密贴合在一起，这样就省去了粘合剂。

上面所述的采用机械互锁方式封合的方案具有一定的限制，其盖带的外形需要特殊形状，因此通用性不强。因此在不用粘合剂封合的基础上，新加坡的一家名叫Eberts Electronics的公司开发了一种超声波封合装置，通过超声波来将盖带和载带粘合在一起。这种超声波封合装置易于操作，封合力大小稳定波动范围小。但超声波封合也存在着一些局限，如较高的振动应力和恶劣的环境噪音。

因此，传统的盖带是通过胶层和下面的载带进行封合，存在着胶层剥离力不稳定，涂胶工艺复杂，价格高等缺点。另一方面，上述的一些无胶封合载带/盖带系统的例子也存在通用性差，机械应力高，噪音大等局限。还提出了一种盖带，该盖带上面带有2道平行的弱化线，边缘可以带有一些撕裂导向缺口，在剥离的时候，盖带将沿弱化线撕开，从而得到一个稳定的剥离强度。此盖带中的载带依然需要通过热敏或压敏胶封合在盖带上，但剥离时剥离强度为盖带中间层的撕裂强度，与胶层的粘合力无关。因此需要一种通用型的，不需要粘合剂，并且有稳定剥离力载带和盖带组件。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述缺陷，本发明提供一种电子器件封装装置，通过激光照射热熔接的方式将薄膜状透明或半透明的盖带通过激光束封合在载带上，可实现盖带和载带之间的非接触式封装。

根据本发明的另一方面，提供一种电子器件的封装方法和封装设备，在封装过程中不会产生飞边和残留物，也不会发生振动或其他机械应力，可使热损害和热变形最小化，从而使盖带和载带之间的接合牢固。