[发明专利]减少电源环使用面积的内嵌存储器装置

权利要求书

1.一种内嵌存储器装置，具有多层结构，通过移除所述存储器装置外围的电源环以减少所述内嵌存储器装置在芯片中的面积，其特征在于，所述内嵌存储器装置至少具有一个存储器核心以及多个电源带，所述多个电源带是设置于所述存储器核心最上层的金属层上，所述电源带位置从所述存储器核心的边缘向内延伸，通过多个连接孔与其他层电性连接，并作为所述内嵌存储器所属的电源端与接地端。

2.如权利要求1所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的存储器核心外围还包括一绝缘环，环绕所述内嵌存储器以阻挡电信干扰。

3.如权利要求1所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的存储器核心外围还包括一部分环绕的绝缘环，设置于邻近一干扰源的一侧。

4.一种内嵌存储器装置，具有多层结构，通过共用电源环的方式减少所述内嵌存储器装置在芯片中的面积，其特征在于，所述内嵌存储器装置具有多个存储器核心，所述多个存储器核心相邻接的部分具有一共用电源环，并于所述多个存储器核心的最外围设置一外围电源环，所述共用电源环、所述外围电源环与多个电源带设置于同一层金属层上，所述电源带延伸到所述存储器核心的边缘，通过多个连接孔与所述电源环电性连接。

5.如权利要求4所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的外围电源环围绕或是部分围绕所述存储器核心。

6.如权利要求4所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的外围电源环部分围绕所述存储器核心靠近一干扰源的一侧。

7.一种内嵌存储器装置，通过移除芯片中相邻接存储器核心的间的电源环的方式减少所述芯片面积的使用，其特征在于，所述内嵌存储器装置包括有多个存储器核心，而各存储器核心具有多层结构，于所述多个存储器核心的最外围设置一外围电源环，并移除所述多个存储器核心之间的电源环，所述外围电源环与多个电源带设置于同一层金属层上，所述电源带延伸到所述存储器核心的边缘，通过多个连接孔与所述电源环电性连接。

8.如权利要求7所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的外围电源环围绕或是部分围绕所述存储器核心。

9.如权利要求7所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的外围电源环部分围绕所述存储器核心靠近一干扰源的一侧。

10.如权利要求7所述的内嵌存储器装置，其特征在于，所述的已移除电源环的所述多个存储器核心相邻部分，其中形成内缩于所述存储器核心的电源带取代已移除的电源环。