[发明专利]液体排出头和液体排出装置无效

专利信息
申请号: 200810088453.9 申请日: 2008-03-31
公开(公告)号: CN101274539A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 平岛滋义;原田明子;山口俊二 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: B41J2/19 分类号: B41J2/19;B41J2/175
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 出头 排出 装置
【权利要求书】:

1.一种液体排出头,包括:

头芯片,包括用于排出液体的多个能量产生元件和围绕相应的能量产生元件设置的液体室;和

公共通路元件,其限定出与所述头芯片中的所有液体室连通的公共通路,

其中,通过驱动所述能量产生元件向所述液体室中的液体施加排出力,从而从液体室排出液体,

所述公共通路元件包括入口和出口,液体通过所述入口向所述公共通路供应,并通过所述出口从所述公共通路被排出,并且

所述公共通路包括具有从所述入口向所述出口延伸的凹槽的内顶表面。

2.根据权利要求1的液体排出头,其中,所述公共通路的凹槽从所述入口向着所述出口向上倾斜。

3.根据权利要求1的液体排出头,其中,

所述公共通路元件包括一间隔壁,用于在所述入口和出口之间将所述公共通路划分为多个通路室,并且

所述通路室在所述间隔壁的上侧彼此连通。

4.根据权利要求1的液体排出头,其中,所述公共通路元件包括N个公共通路元件,N大于或者等于2,第(N-1)个公共通路元件的出口连接到第N个的公共通路元件的入口。

5.一种液体排出装置,包括:

头芯片,包括用于排出液体的多个能量产生元件和围绕相应的能量产生元件设置的液体室;

公共通路元件,其限定出与所述头芯片中的所有液体室连通的公共通路;和

传输装置,用于传输所述液体,

其中,通过驱动所述能量产生元件向所述液体室中的液体施加排出力,从而从所述液体室排出液体,

所述公共通路元件包括入口和出口,液体通过所述入口向所述公共通路供应,并通过所述出口从所述公共通路被排出,

所述公共通路包括具有从所述入口向着所述出口延伸的凹槽的内顶表面,并且

所述传输装置从所述公共通路元件的入口向出口传输液体。

6.根据权利要求5的液体排出装置,其中,进一步包括:压力调整装置,用于调节提供给所述公共通路的液体的压力,该压力调整装置连接到所述公共通路元件的入口。

7.根据权利要求5的液体排出装置,其中,进一步包括:压力调整装置,用于调节提供给所述公共通路的液体的压力,该压力调整装置设置在所述传输装置和所述公共通路元件的入口之间,

所述传输装置连接到所述公共通路元件的出口,并且

所述公共通路中的液体经由所述压力调整装置由所述传输装置循环。

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